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标题: 非工厂级的BGA返修台焊接技术成熟么？？ [打印本页]

作者: bianyuanren8 时间: 2010-5-3 19:49
标题: 非工厂级的BGA返修台焊接技术成熟么？？
去年入手的泰安普惠T---870A（图1）红外BGA返修台，带公版的钢网（图2），好像不到7千元吧，其中到快过年时感觉这种钢网不好用，又购买了，掷球台和钢网（图3），截止到目前，掐着指头算算这家伙现在已经安然服役了小一年了，靠他维修的笔记本也有一定数量了，可现在发现一个问题，不管是从新掷球的，加焊的，都有返修，而且返修率不低，，，最多一两个月就返修，也有没返修的。
本人我不是搞维修的，我们有专业的技术师傅，他是我哥哥，原来在北京中关村科贸大厦的华宇万维，东方维修，待过一年，现在我们自己单干的，我负责软件，他负责电路。虽然他以前接触BGA焊接的不多，但是从我对我哥的了解他应该做事负责人技术过硬的，现在我到底搞不明白，BGA焊接返修率这么高，到底是人员经验、操作的问题，还是机器的问题。不过我还是怀疑我们在一般环境下用非工厂级的BGA返修台的焊接技术问题，不成熟。
我现在要问大家的是像我说的情况，你们感觉我们返修率高的问题到底出在呢？
是（非工厂级）BGA返修台，焊接技术不成熟么。还是我们这机器、人员操作经验的原因呢。还有你们平常做的BGA焊接，返修率咋样。有的什么样的返修台，红外的还是热风的。



                  图1

                                 图2


                                          图3

作者: bianyuanren8 时间: 2010-5-3 19:55

图1

图2

图3

作者: 飘飘猫 时间: 2010-5-3 20:19
机器的原因，跟人品没关系

作者: 两颗虎牙 时间: 2010-5-3 20:23
我也不明白，我用的是土炮，成功的几率也不小，就是返修太厉害

作者: 时思 时间: 2010-5-3 20:24
这个返修台设计的不如基地好！三温区支撑设计，可微调支撑高度、限制焊接区下沉。

作者: 蓝天大地 时间: 2010-5-3 20:28
我不评论机器，你用的锡球，和焊高怎么样呢，必须用好的（一定要把焊盘，芯片搞干净很重要）

作者: 维修公司 时间: 2010-5-3 20:30
技术和工具都很重要，，，，火候掌握的不好，，当然焊接的不好了

作者: 大丰 时间: 2010-5-3 20:57
这种机器简直就是废品，你还是换基地的机器，或自己做个土炮都比这个强。

作者: 刘键 时间: 2010-5-3 20:58
我看不是机器的原因，如果是机器的原因那么这个机器比手工焊机（号称两把风枪)好得多，大部分是人的原因，比如使用者的原因。比如锡球，焊膏。

作者: 马克电子 时间: 2010-5-3 21:16
细节决定一切，如果助焊膏和PCB都处理好的话就是你焊接上的原因。温度设置没有到位，锡球没有完全融化，冷却也很关键，不能太快等。具体还需要你自己去体会了。

作者: 饶国宝 时间: 2010-5-4 13:42
問題在於設備還有知識山寨板的當然比不上正板的只有設備基礎沒有正確知識
正常工廠會有一個反修流程
聽說第一關烤板子就需要花時間之後才能上到 bga
最緊單的同樣溫度快速生溫慢速生溫效果就是不一樣
還有工廠式一次搞同型大量我們都搞不同型的參數難搞

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