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标题: 请教做BGA经验 [打印本页]

作者: tonyxu 时间: 2010-5-1 17:20
标题: 请教做BGA经验
前几天修了几片方正R651板子，都是北桥虚焊了，这是无铅的板，加焊时上部温度到255度时，听到几声爆开的声音，但北桥还不动，等我把北桥拆下来时，发现PCB板已经有几个鼓包了，请教各位做这个桥有没有什么好经验？

作者: 联想的海 时间: 2010-5-1 17:23
请问下你是用土炮做还是机器做的，温度没有控制好。

作者: 66znyy 时间: 2010-5-1 17:26
可怜啊,那天我也是这样桥都没有动,就听到声音了,这板就报废........现在我都是预热,把水分去掉才加焊,基本上不会爆桥了.
但是对于三桥合一的山寨本，真的晕了,现在还有一台放着呢.

作者: 送你上路 时间: 2010-5-1 17:29
应该是主板和芯片受潮了才会这样锡还没化板就鼓包了。。。。

作者: 汝州 时间: 2010-5-1 17:33
我加焊BGA都是先用枪预热的，周围潮气都没了，还有是不是温度设的过高啊，给客服打电话把

作者: tonyxu 时间: 2010-5-1 17:41
是用机器做的，做其他板子这个温度也不会爆，但是做这个板子就特容易爆

作者: 蓝色快车2008 时间: 2010-5-1 17:53
找几块费板试几下不就好了么,我是这样的

作者: 淮安笔记本维修 时间: 2010-5-1 20:26
无铅用三温曲，上下同时加热比较容易做，2温区的上部温度要设置的很高，所以会鼓包。

作者: 270985121 时间: 2010-5-1 22:07
有些板子本身就很脆弱，，一般注意下面温度开稍微高点，整版预热时间长一点。。再对芯片加温，，我修HP板子有些也是。7200很容易鼓包，不过好几个鼓包了还是照常正常使用，嘿嘿，当时可吓坏我了

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