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标题: 针对空焊主板的加焊方法! [打印本页]

作者: feiandy2010 时间: 2010-4-28 16:14
标题: 针对空焊主板的加焊方法!
像土炮 (发热砖) 一般预热要多少度(主板芯片的真实温度) 多长时间啊一般从加焊开始到结束控制在多长时间效果最佳! 还有从桥全部能动的那一瞬间之后的温度控制在多少多长时间谢谢了基地前辈们多指点谢谢!

作者: 略懂维修 时间: 2010-4-28 16:51
我是用BGA返修台做的从加焊到冷却4分钟左右..如果用土炮做的话主要看锡点的亮度变化由灰-—亮—-灰或者看BGA周边电阻电容锡点的变化...如此同时可以用镊子轻轻的去碰BGA是否可以动啦..（此动作一定要小.且此时可以降温.）普通的土炮它的温度曲线是呈上升趋势的（非恒温）加焊时要仔细看BGA周边变化过程...望BGA成功......

作者: scq330 时间: 2010-4-28 20:43
我这二天也在淘宝上订了发热砖，也想学习此方面知识，希望各位师傅能指点一下，先谢谢了。

作者: 静听花开 时间: 2010-4-28 23:35
呵我加焊 CPU座一般都是280慢慢升到340度一般在座子上放 5角钱的硬币座子边上的小电容可以动了就不在加焊

还没碰到返修的

作者: dxhhyq 时间: 2010-4-29 10:09
哈哈。和楼上一样，我也是放硬币在上面，增加重量。效果很不错。

作者: 爱思洁 时间: 2010-4-29 20:04
这种东西一般十分中左右就差不多了桥动了之后一般等上半分中左右就差不多

作者: 黑色幻想 时间: 2010-4-29 20:14
那只有风枪，要怎么处理才好~

作者: 丛龙刚 时间: 2010-4-29 20:33
直接用BGA 不用风枪可以吗

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