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标题: 胶泥在板卡维修中的应用 [打印本页]

作者: 网盲 时间: 2010-4-28 08:27
标题: 胶泥在板卡维修中的应用
大家在BGA加焊，风枪取IC等的过程中，都怕将周边小元件吹跑，看过很多帖的保护法，都没有用胶泥，方便，经济，实用。并且还能大面积保护PCB板，使其不变型。胶泥可反复使用。不防大家在废板上试几次，看效果。它在维修中还有很多用处，不一枚举。

作者: 小门 时间: 2010-4-28 08:33
办法还行，不过我加焊BGA 是用锡纸也可以反复用我焊接还行不会吃跑

作者: 张志良 时间: 2010-4-28 08:39
什么叫胶泥啊，是不是小孩子玩的橡皮泥，还是说那种一次性的硅橡胶。我一般都用锡纸的，也可以

作者: 中科电脑服务 时间: 2010-4-28 08:46
发个胶泥放法的截图

作者: llxxlong 时间: 2010-4-28 08:46
胶泥是什么？楼主传张图片看看啥！

作者: 网盲 时间: 2010-4-28 09:01
胶泥，就是儿童玩的橡皮泥，也有工艺造型用的，它在板卡维修中应用很广，经济，取材方便，随你咋造型都行，你想咋用就咋用，图片待我忙完传上来。

作者: colinwer 时间: 2010-4-28 09:15
谢谢楼主，是把这个东东按到那些小的贴片电容电阻上面是不？

作者: 速捷电脑 时间: 2010-4-28 09:41
厉害，这样也行，佩服

作者: 网盲 时间: 2010-4-28 10:00
这是胶泥的使用：这里你们应该问，它经高温后会有什么变化，下次能不能用，它导不导电。不存在什么危险。其是大家可以自己试用。

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作者: 张志良 时间: 2010-4-28 10:25
我看还是用锡纸比较简单，用这个东西清理应该很费事，特别上面的小贴片电容，不小心会被弄掉的呀

作者: 张天奇 时间: 2010-4-28 10:36
好方法不太实用

作者: cokecz 时间: 2010-4-28 10:49
胶泥高温后不是变硬了吗？还能反复使用？

作者: sbaneeqg 时间: 2010-4-28 11:58
如果在胶泥与主板之间放上点隔离物的话成本要比用锡纸低多的多

作者: 逸风 时间: 2010-4-28 12:03
这东西高温会不会发臭哦？

作者: 潘卓斌 时间: 2010-4-28 13:16
请问楼主这样沾上去加热的时候会不会吧件也沾下来了？

作者: chen630710 时间: 2010-4-28 21:24
改天再来试试看是否好用。

作者: 蒋小松 时间: 2010-4-28 21:46
我觉得这样还是很可行的做了BGA板子会比较漂亮。

作者: 本因坊.秀策 时间: 2010-4-28 22:24
胶泥让我感觉好像会弄脏PCB版，还是觉得锡纸比较环保~~

作者: ToninoT 时间: 2010-4-28 22:41
我一直在想，高温下胶泥会发生化学反应吗？期待楼主回复

作者: tonyzu 时间: 2010-4-28 23:17
楼主既然做了，回头我就试验试验。看看OK不.如火高温后没有不良反应，那就太好了，物美价廉。最好能重复利用。

作者: 精密稳压器 时间: 2010-4-29 07:30
胶泥，我们在学校也有在用，做BGA的高温下，胶泥不会有任何变化，可反复用，而且不会有味道，也不会像楼上的说，会把板上的元件沾下来，当然不是刚做完BGA就取下来啊，等冷却后再拿下来，还有，比如你要当板测机，只要把胶泥放在CPU上，你可以不用放散L片在上面就行了。

作者: 网盲 时间: 2010-4-29 11:25
这些简单的事，自己相不相信不重要，自己试一下就行了。又不费时，又不费钱。如有用那也不是坏事。大家这一点应该非常明白：看帖子，收回答，学经验，都要自己去实践，最后才是自己的收获，对吗？

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