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标题: IBM T41 显卡加焊要去掉周围的胶吗? [打印本页]

作者: 新技电脑    时间: 2010-4-28 08:18
标题: IBM T41 显卡加焊要去掉周围的胶吗?
有个T41,经常花屏死机,想用风枪加焊一下
作者: 黄炳忠    时间: 2010-4-28 08:22
这个 用风枪温度不太好掌握。容易爆浆。要不用底部加热看看。
作者: 张志良    时间: 2010-4-28 08:41
劝你还是别用风枪加焊U之类 的了,我是从来没有成功过,可能是我的经验少,另外我的风枪也是便宜货的原因,如果长期要用到就自己弄个土炮吧,经济实惠
作者: 黄炳忠    时间: 2010-4-28 08:42
胶可以不去掉的。你放些液态松香。进去就可以了。注意要高纯度。千万不可以有水的成分。
作者: 送你上路    时间: 2010-4-28 09:03
还是注意店别吹久了。。。
作者: 明浩电脑    时间: 2010-4-28 09:20
用风枪的话还是去掉胶比较好,最好不要用风枪,容易吹坏
作者: 福州一修维修    时间: 2010-4-28 09:23
风枪去胶还行 加焊还是用bga
作者: 数字人生    时间: 2010-4-28 10:12
同楼上。胶肯定是要去掉的。
作者: 金海豚    时间: 2010-4-28 12:04
风枪搞完也坚持不了多久的
作者: 暧昧格式化    时间: 2010-4-28 12:16
不去胶你搞得动?????
作者: 夜雨十三天    时间: 2010-4-28 12:17
如果是灌胶的放弃吧.
几个点的就试试看.
作者: 池龙    时间: 2010-4-28 17:22
风枪做肯定会爆的   显存
作者: 新技电脑    时间: 2010-4-28 20:01
我加焊过不少显卡芯片了,成功率有60%吧,但是没有焊过带显存的。
作者: 陈仁    时间: 2010-4-28 20:49
串这位仁兄别用风枪加热了,别把笔记本不当电脑!
作者: pizza12312    时间: 2010-4-28 21:21
用熱風槍直接加熱·加到一定時候用鑷子翹開
作者: 新技电脑    时间: 2010-4-29 00:01
用熱風槍直接加熱·加到一定時候用鑷子翹開
pizza12312 发表于 2010-4-28 21:21






兄弟,我不是要撬开哦,是加焊一下
作者: hufeng    时间: 2010-4-29 00:32
可是可以关键看你的手感啊
作者: 做人要低调    时间: 2010-4-29 00:50
你手里的板  显卡四边点胶的  还是黑胶    要是红点胶的话  用风枪加下热  一下就夹下来了  
还有你用风枪加焊的话  就是成功了  也用不长的   最好是用返修台   那样加焊  寿命比较长点   
如果好了的话  以后别一只手拿本本了  很容易虚的!
作者: quanruixing    时间: 2010-4-29 09:37
shi a !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
作者: 武彬彬    时间: 2010-4-29 10:35
不除胶,注意火候,锡点稍化即停,应该用不住,除胶安全耐用。
作者: 深圳浪子    时间: 2010-4-29 10:37
最好用BGA 吧 保险点啊呵呵
作者: 八仙过客    时间: 2010-4-29 11:40
最好还是重新做一遍
作者: 永辉电脑维修    时间: 2010-4-29 11:54
只是加焊的话可以不用去胶的
作者: 与飘同行    时间: 2010-4-29 12:29
用风枪加焊风险比较大.
作者: 王必龙    时间: 2010-4-29 12:48
先去掉周围试试的胶 在用手按住
作者: anzoo    时间: 2010-4-29 12:53
T41好像是和T61 T60一样都是下面八块灌胶,只加热的话,球化的时候也是球爆出来的时候不,因为胶是包住球的,热胀冷缩,里面有气压会顶出球。所以要么摘下来重做 要么换板
作者: 云中无月    时间: 2010-4-29 12:59
我的T40也是给我吹爆了的,显存爆浆。楼主要有心理准备哦!
作者: xms    时间: 2010-4-29 13:24
做维修 为什么没有BGA  啊 那是修什么电脑啊
作者: 吴骏马    时间: 2010-4-29 14:07
最好别用 、 因为就算当时好了的话 也用不了多长时间的 、最好还是重新植株封装吧!
作者: 伤心小箭    时间: 2010-4-29 14:46
我还没练到能用风枪加焊显卡的水平  期待楼主能成功
作者: libraka    时间: 2010-4-29 15:07
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 爱过你    时间: 2010-4-29 15:13
用BGA都不好加焊了,最后别用风枪了,风险太大了
作者: 余晓斌    时间: 2010-4-29 15:15
当然要把胶去了,用风枪打到200多度,慢慢吹,在用镊子慢慢。。。调
作者: mabaopingi    时间: 2010-4-29 19:37
去掉了做好些 ,不会出现虚焊啊
作者: 幕后人物    时间: 2010-4-29 22:45
全灌胶的就不用去啦,风枪没用,角上几个点的还可以试试
作者: 新技电脑    时间: 2010-5-20 11:37
谢谢各位关注,我已经成功了



我用的是一把大功率的工业上用来去除漆皮什么的风枪,太热了。


我是用一把风枪在两面加热的。
作者: wangjianbo1975    时间: 2010-5-20 12:05
别用风枪,我以前用过几次大多不行,有时行了也用不了多久也不行的,尤其是上面代显存那就更不好说,兄弟保重吧!
作者: 孤独的夜    时间: 2010-5-20 12:52
一般都要去胶 觉得用风枪成功率不是很高 不过LZ可以挑战一下自己
作者: 宪刚    时间: 2010-5-20 12:55
要去掉,这样锡球融化后,芯片可以跟着浮动,接触的更良好
作者: 宪刚    时间: 2010-5-20 13:01
要去掉,这样锡球融化后,芯片可以跟着浮动,接触的更良好
作者: 17246420    时间: 2010-5-20 13:20
肯定要把胶去掉,不然加焊了也不起作用
作者: 新技电脑    时间: 2010-5-20 16:07
我为什么敢说我成功了呢,因为已经正常运行一个星期多了。



我是拿小刀把那些胶挂掉的,幸亏只有几点,胆战心惊的。
作者: 佳成科技    时间: 2010-5-20 16:23
灌胶的 最好不要动!免得不加电!让客户懒上!!点胶的不用除直接修  加焊就行!
作者: xt4eyq    时间: 2010-5-20 17:05
最好先把胶去掉,注意温度
作者: wxm8638923    时间: 2010-5-20 17:15
我觉得,应该去地,不然得话有胶顶着,能连接上吗?




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