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标题: 主板焊盘怎么能脱的干净,不掉点 [打印本页]

作者: 即墨鸿明    时间: 2010-4-27 17:47
标题: 主板焊盘怎么能脱的干净,不掉点
经常做芯片充植,最头疼的是主板的焊盘,搞不好就容易掉点,希望向这方面的高手请教请教!
作者: 东风破先生    时间: 2010-4-27 17:53
-------------取下BGA时,趁余温加助焊膏用烙铁拖平即可。不用吸锡线再去拖平了。
-------------这样就不容易掉点。
-------------做BGA的时候,直接加助焊膏在焊盘表面,涂抹均匀,就可以了。
-------------个人建议,仅供参考。
作者: 空中飞鱼    时间: 2010-4-27 18:29
个人经验是一定要加焊油,最重要的是主板要热,干拖肯定掉点
作者: 死猫    时间: 2010-4-27 18:35
个人认为,超过,265度取芯片还是等冷了拖好,拖锡线买来是多宽就多宽,不要手动加宽,不要硬拖,多上焊膏,
作者: 王培星    时间: 2010-4-27 18:51
有铅的还好点,特别是无铅的要小心,我每次弄无铅的都是加点锡丝在用吸锡带托,不过托前,把吸锡带用烙铁在焊油里点一下,让吸锡带上带点焊油在去托
作者: 松钰小南方    时间: 2010-4-27 18:52
个人的一点小维修经验,当芯片取下后,趁还有余温的时候,先用烙铁拖一次,然后洗板水先清一次焊盘,然后涂上一小层GOOT助焊膏后用吸锡线拖很容易的
作者: 天下    时间: 2010-4-27 19:07
这没什么特别的,多上些松香水然后用吸锡带加烙铁托,但是要注意温度!
作者: 新浪潮科技    时间: 2010-4-27 19:24
烙铁温度不能太低
作者: cedar5a    时间: 2010-4-27 19:31
楼上的方法都不错,呵呵。感谢分享经验。
作者: 淮安笔记本维修    时间: 2010-4-27 19:34
烙铁温度不能低,也不能太高,烙铁头和焊盘接触的时候,要温柔,不要用力按,就是轻轻的是靠非靠的在焊盘上走动。使用吸锡线时,温度要比不使用吸锡线稍微高10-20度,吸锡线不可以用力拽。特别是有的焊锡凝固了吸锡线粘在焊盘上的时候更不可以用力拽。总之,多练习就OK了。
作者: 张志良    时间: 2010-4-27 20:15
温度要够,另外就是要多加松香 ,再者就是要多多练习了,熟能生巧嘛
作者: 崩溃了了    时间: 2010-4-27 20:30
对,多上些松香水然后用吸锡带加烙铁托,温度控制好就行了
作者: tl-long246    时间: 2010-4-27 20:33
脱锡 就要看是有铅  还是无铅的了  有铅的 好脱点 无铅的 你要补锡 在用焊膏 慢慢的遇到硬的 地方不能强脱在补锡 再加焊膏  就是手熟就好了   刚练的时候总是会弄坏几个慢慢的 就好了
作者: 黄俊涵    时间: 2010-4-27 20:39
托的时候看手感啊,一般容易掉的很多都是空脚
作者: 林飞扬    时间: 2010-4-27 21:11
最重要的掌握BGA的温度
作者: wutao1366    时间: 2010-4-27 21:32
首先烙铁温度不要太高380°为益,拆掉BGA后在焊盘上涂以层薄薄的助焊膏先用烙铁把大部分的锡拖掉,然后再用吸锡线洗不要太用力就可以了
作者: 啸天    时间: 2010-4-28 20:53
若是拖焊无铅焊盘,总是掉点,怀疑是楼主的烙铁回温(温度补偿)太慢,换了吧
作者: 呆岅    时间: 2010-4-28 21:08
感觉焊膏的好坏起着不小的作用
作者: pizza12312    时间: 2010-4-28 21:15
先加點助焊膏·拖的時候不能太大力
作者: 华瑞维修    时间: 2010-4-28 23:41
我认为主板从bga取下来。一定凉透了再脱锡。一般板子热的时候脱锡很容易掉点




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