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标题: T61 打黑胶显卡BGA重做 100%不掉点不爆北桥 [打印本页]

作者: 浙江七仔 时间: 2010-4-27 01:53
标题: T61 打黑胶显卡BGA重做 100%不掉点不爆北桥
本帖最后由浙江七仔于 2010-4-27 01:59 编辑

关键是：隔热要做好（最里面一层用的是隔热胶带）

不说了我今天又做了几个拍个图给大家看下

我用的是二温区 BGA

我怎么无法上图了、、

作者: 深圳同创电脑 时间: 2010-4-27 07:52
请问用了拆胶液了吗????

作者: 即墨鸿明 时间: 2010-4-27 09:04
具体怎么做的，楼主详细介绍下，多上图片看看！

作者: 唯信 时间: 2010-4-27 09:10
感觉工程还是很浩大呀

作者: 七彩泡泡 时间: 2010-4-27 09:14
怎么搞，黑胶怎么弄下来的？是直接拆桥么？期待。。

作者: 天天看想 时间: 2010-4-27 10:39
看来得多给楼主学习，我也做了一个T61 ，拆下来点是没掉，不过现在不上电了，还正在找点位图修

作者: 易修维捷 时间: 2010-4-27 11:09
灌黑胶不好做哦，楼主做太多经验很丰富哦

作者: 王羽 时间: 2010-4-27 12:30
LZ给个显卡、或者是主板的特写。让我们也学习一下。谢谢

作者: 金少波 时间: 2010-4-27 12:52
楼主请把返修台的温度曲线发上来让大家参考一下

作者: 死猫 时间: 2010-4-27 21:08
虚心求教，楼主，看到一定指点下，麻烦详细点，上面的疑问我都有啊，

作者: 东方至男 时间: 2010-4-27 21:25
唉.一说就完了呀.半天了.大家都等你呢.躲猫猫吗.在里讲的就是共享经验,让大家少走弯路呀.

作者: 永不罢修 时间: 2010-4-27 21:32
只给结果没过程？莫非这就是传说中的标题党？？

作者: 杨仁晓 时间: 2010-4-27 21:32
请问楼主上面压散热片本子不变形吗？在高温和压力下应该会变形的。有铝箔就不要散热片了吧？你是不是还有替他的好方法没有发上来呢

作者: 随心喽 时间: 2010-4-27 21:38
我看到只是在芯片上放散热片，办法很好，不至于把周围的芯片搞坏啊！

作者: tl-long246 时间: 2010-4-27 21:41
真的很想知道温度曲线和具体做法 T61 弄死太多了现在都切手了不敢做了

作者: 陈景 时间: 2010-4-27 23:30
咋就不说呢掉胃口啊

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