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标题: 有请2代维修高手和大家谈谈DDR2 BGA芯片的详细拆芯片上芯片过程 [打印本页]

作者: 决不罢修 时间: 2010-4-22 19:30
标题: 有请2代维修高手和大家谈谈DDR2 BGA芯片的详细拆芯片上芯片过程
本帖最后由贝贝于 2010-4-23 23:58 编辑

BGA芯片的拆焊和重新植球是维修二代内存条的关键之处，很多人会出现现植完球短路的情况，现在有请大家共同探讨此问题，供新老学员共同进步，从拆芯片到植球到上芯片，锡膏的用量风枪的温度风力大小，越详细越好。请大家各抒己见。

作者: 博远快修 时间: 2010-4-23 00:11
强烈支持.....

作者: 68235290 时间: 2010-4-23 20:40
期待中。。。。。。。。。

作者: tnt12345 时间: 2010-4-24 08:08
耐心细心十天时间，每天 10小时。反复做。从零到轻松换板。这是没有手把手教的方法！{已经达到了}

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