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标题: 带你迈向BGA 焊接成功之路 [打印本页]

作者: BGA维修 时间: 2010-4-16 17:34
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作者: 兄弟电脑电器 时间: 2010-4-17 01:16
你说远远不够。。。。
一个细节没做好。。。只能重新来过

作者: 光明傲雪 时间: 2010-4-17 11:39
生成曲线没有这样简单吧，这只能是一个提纲

作者: FTONYI 时间: 2010-4-17 20:21
这是工厂测试的参数，个人维修你敢用这样的参数吗？只能参考而已罢了·

作者: BGA维修 时间: 2010-4-19 10:49
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作者: 一分耕耘 时间: 2010-4-19 11:58
你都拿不出什么像样的自己总结出来的资料，都是把回流焊的资料拷贝过来贴，不行的。这些资料BAIDU一搜一大把。。。。

作者: BGA维修 时间: 2010-4-20 08:29
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作者: 定勇 时间: 2010-4-20 22:05
请问LZ，你给出的温度曲线应该是BGA上面的温度，那BGA下面的温度应控制在什么范围

作者: 定勇 时间: 2010-4-21 00:52
再看看想想，觉得LZ写得不够完整，比如到了最后一段240--250度时，保持的时间是多久？当BGA完成后，它的降温曲线是怎样？底部温度（1.主板底部预热温度是多少？2.主板底部第三温区的温度曲线怎样做？）。请教了！

作者: BGA维修 时间: 2010-4-21 09:54
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作者: BGA维修 时间: 2010-4-21 10:01
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作者: BGA维修 时间: 2010-4-21 10:03
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作者: BGA维修 时间: 2010-4-21 10:14
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作者: 阿水水1 时间: 2010-4-21 10:40
我也沒有機器~不然真的是很實用的數據。。

作者: BGA维修 时间: 2010-4-23 08:57
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作者: BGA维修 时间: 2010-4-24 22:41
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作者: BGA维修 时间: 2010-4-27 08:21
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作者: BGA维修 时间: 2010-5-3 08:44
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