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标题: 附图，请问IBM T41的显卡是否为无铅 [打印本页]

作者: 海润 时间: 2010-4-14 00:06
标题: 附图，请问IBM T41的显卡是否为无铅
如果，请问IBM T41的显卡是否为无铅工艺的呢。

作者: 海润 时间: 2010-4-14 00:24
故障为显卡空焊。我想重新加焊应该可以吧。哪位可以提供合适的BGA温度曲线呢，谢谢。

作者: 衡阳小丹 时间: 2010-4-14 11:04
曲线是针对同一品牌的BGA机，不同品牌应该有差异

作者: 湖南草上飞 时间: 2010-4-14 11:08
搞这个显卡还要什么曲线啊？！只要注意别爆锡了就行了，注意上面的显存爆球。

作者: 相识若流水 时间: 2010-4-14 11:18
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作者: xiejunli 时间: 2010-4-14 11:22
比拆南桥温低一点就可以了

作者: yanbo 时间: 2010-4-14 11:36
有铅的工艺!

作者: 流云风 时间: 2010-4-14 21:40
没有绝对通用的曲线的，很多因素都会影响
比如板型不同用的BGA维修台不同，热风口的大小及到BGA的距离是否放正等等
做BGA主要是看经验具体实际条件实际调整才能做好

作者: 蓝色快车2008 时间: 2010-4-15 12:06
T4的机器,我见到都是有铅的,显卡容易做爆

作者: 游医 时间: 2010-4-15 12:26
是有铅的顺便说一下固定的曲线不知道好用吗我用的是380的机器曲线都是根据主板先用现设因为天气板的大小芯片的大小芯片pcb的厚度板的厚度都会影响到焊的效果

作者: jiangxiliweijun 时间: 2010-4-15 13:27
温度不超过225 就可以了里面调四个温度段每个20度左右的间隔斜率大概3.00 时间30秒

作者: 精汇 时间: 2010-4-15 13:31
IBM T4还没有无铅。这显卡有条件最好是用下加热高于上加热的三温区BGA效果更好

作者: WINDOWS7000 时间: 2010-4-15 13:31
我在主板厂干的时候，说是无铅，其实都喜欢用有铅的

作者: 金海豚 时间: 2010-4-15 13:58
显存如果封胶了的话最好处理了在做，否者可能会暴

作者: zhuliangss 时间: 2010-4-15 14:21
板绝对是有铅的特别注意的是上面的显存温度温度一定要掌握好不然显存就挂了

作者: 海润 时间: 2010-4-15 20:49
非常感谢大家的回复，显卡已经做好，暂时没有问题。曲线为：70 45秒 165 40秒 185 35秒 200 30秒 185 30秒 210 45秒。

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