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标题: 土炮的困惑！ [打印本页]

作者: 我爱小芳 时间: 2010-4-12 19:29
标题: 土炮的困惑！
我也是用土炮轰BGA的，但是我现在有点不明就是，比如说北桥，我用隔热胶纸把核心盖住，做好后桥挂了！BGA的CPU我用隔热胶纸盖住，做完后也挂啦！我就这样损失了2个芯片！但是我不放任何东西上去核心然后照做竟然核心没事，主板也跑起码来！我倒不明白为什么我保护核心反而搞坏了？我主要是下加热，迟点我就上我的土炮图，上加热是用工业风枪改造，风速可调，温度用个可以存储30段温度段的，温度控制在10度偏差以内！我就是不明白为什么桥会挂！

作者: 黄进黄进 时间: 2010-4-12 19:35
可能是受热不均匀的关系吧，上下温差太大产生的。加热的时候不会有问题，但冷却的时候问题就来了，我没事的时候就玩过烧玻璃，加热的时候没多大问题，一冷却下来就开始有裂口了。

作者: zdcsxh 时间: 2010-4-12 20:30
我也觉得是受热不均匀造成的损伤啊

作者: lizhuanghui 时间: 2010-4-13 07:53
盖住做什么，我从来不这样做。IC的抗高温还是不错的，我觉得没有这个必要。

作者: 001990911 时间: 2010-4-13 15:57
受热不均啊控制好你的土炮温度就可以了温度一定要均匀热胀冷缩会把IC弄坏

作者: 我爱小芳 时间: 2010-4-13 17:52
如果受热不均匀，应该暴芯片才是啊！为什么它就不暴但是就短路呢？

作者: 一烙铁下去 时间: 2010-4-13 18:02
想看看楼主的土炮，自己也想自制一个。

作者: 我爱小芳 时间: 2010-4-13 19:36
有空的话我就会上图！

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