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标题: 如何能使BGA芯片焊接达到最完美的效果？ [打印本页]

作者: BGA维修 时间: 2010-4-12 09:16
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作者: 王大修 时间: 2010-4-12 09:29
我认为温升1℃/S比较合理，3℃太快了。

作者: 一分耕耘 时间: 2010-4-12 10:07

我认为温升1℃/S比较合理，3℃太快了。
王大修发表于 2010-4-12 09:29

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这么慢，等温度到的时候，助焊剂可能挥发得差不多了

作者: BGA维修 时间: 2010-4-13 15:08
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作者: BGA维修 时间: 2010-4-13 15:09
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作者: 精汇 时间: 2010-4-13 21:33
一秒一度还慢?四楼,我的上下红外BGA.1.5秒升一度.用的很好.用过都说不比热风的差

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