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标题: 请教加焊显卡你们用什么。温度多少，几分钟？ [打印本页]

作者: 习惯孤单 时间: 2010-4-11 17:37
标题: 请教加焊显卡你们用什么。温度多少，几分钟？
问题如题，最近在修显卡的时候，发现大花的，先想加焊下，结果，上机不亮了，小花的，测试不到哪个数据位错了，也试着加焊，结果大花，在加焊黑了 ~~~ 这几天试了4 ，5 张显卡都是这样，我在想是不是*脏话*作有问题。

我的土包是朋友帮我订做的，下面是发热砖，温控在190摄氏度。上面是手持式热风枪，温控在215 。我试过上面加个硬币，或者用镊子动一下桥，结果都是死掉了，所以最近很郁闷！！！不知道怎么解决。正在订购锡珠和钢网，到了在重做试试。
不知道各位大侠，你们怎么加焊的，可否传授下经验，谢谢了 ~~

作者: 网盲 时间: 2010-4-11 18:11
我说实话；这种加焊，它的因素很多，温度，时间，距离，风挡，常温，有铅与无铅，芯片的大小，（也就是锡球的大小），这些都有关系。要想成功率高，在有些因素能固定的情况下，取得各芯片锡溶的时间非常重要。（前面有帖，请参）。

作者: 飞宇达 时间: 2010-4-11 18:23
还是用返修台稳当，

作者: 尖峰电脑 时间: 2010-4-11 22:07
这种只要吹到差不多了用镊子拨下看会不会动，会动了就可以了，而且这样成功率很高，会动了如果还是花就可以说明不是那的问题。一般都这样，

作者: 宝马牌脚踏车 时间: 2010-4-11 22:14
你这个温度是发热砖的温度，到显卡上面温度是多少，你上面吹，芯片的实际受的温度是多少，一般显卡有铅的185左右就化透了，无铅的要在220度左右才化透，最好，能检测一下芯片实际的受热温度！

作者: 习惯孤单 时间: 2010-4-12 08:50
下面发热砖190的时候，那个时候上面感温触电的温度大约有90-100度了。然后这个时候，我开手提式风枪，风枪设定温度在215，然后开始吹，大约一两分种，桥就可以动了。

作者: 多多 时间: 2010-4-12 08:53
有铅和无铅有很大的区别

作者: 习惯孤单 时间: 2010-4-12 09:01

有铅和无铅有很大的区别
多多发表于 2010-4-12 08:53

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高人，能具体讲讲吗？看到你们加旱很容易，加一个好一个，而我加一个废一个，

不知道后面时候有秘籍你们都没说出来啊？？呵呵呵~~~

作者: 亿通维修 时间: 2010-4-12 10:49
这个要多做才行的。我用风简2分左右。不行再加热。

作者: 键鼠 时间: 2010-4-12 18:37
我就是用风枪加焊也焊好过几片，不过成功率在50%左右。

作者: jackiexp 时间: 2010-4-12 22:15
有铅63/37焊料 183+-5度熔锡
无铅SAC305 焊料 217+-5度溶锡

高于这个温度才熔锡就要找出原因，除非不是以上两种焊料。

作者: 美丽的的谎言 时间: 2010-4-13 17:52

下面发热砖190的时候，那个时候上面感温触电的温度大约有90-100度了。然后这个时候，我开手提式风枪，风枪设定温度在215，然后开始吹，大约一两分种，桥就可以动了。
习惯孤单发表于 2010-4-12 08:50

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那么容易就熔了？我的土炮下砖210 上风枪350 都要一段时间才可以推动喔~~无铅。。

作者: 习惯孤单 时间: 2010-4-13 21:36

那么容易就熔了？我的土炮下砖210 上风枪350 都要一段时间才可以推动喔~~无铅。。
美丽的的谎言发表于 2010-4-13 17:52

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我的意思是下面加热到190.然后上面感应头有100度了，这段时间大约十几分钟。在开手持风枪那个开关，然后加热到215度左右，这要2，3 分钟。

作者: 习惯孤单 时间: 2010-4-13 21:40

有铅63/37焊料 183+-5度熔锡
无铅SAC305 焊料 217+-5度溶锡

高于这个温度才熔锡就要找出原因，除非不是以上两种焊料。
jackiexp 发表于 2010-4-12 22:15

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没看懂大侠的意思，我是加旱桥不是拆桥，要焊料吗？焊膏，我用的是KINGBAO

作者: 盈科电脑 时间: 2010-4-13 22:17

我的意思是下面加热到190.然后上面感应头有100度了，这段时间大约十几分钟。在开手持风枪那个开关，然后加热到215度左右，这要2，3 分钟。
习惯孤单发表于 2010-4-13 21:36

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你这样的做的的机率最多是4成... 但这4成只是对8500. 8600以上的卡才有这4成修好的机会, 对于7系列的卡80%都做不好.... 问题就是在于你加热时 GPU有一定的温度了凉风一吹就坏了. 第一,你还是个新手没什么经验.我个人建意你用土炮最好就是用一把风枪在下部吹 ,不要上部的温度.这样的机率大有提升..... (GPU坏和起泡泡,主要就是上部温度搞成的)

作者: 小修客 时间: 2010-4-13 23:05
一般我会用多个温度表来监测主板，发热砖由温控器看了，主板表面用一个，被加热的核心旁边放一个。
我一般最关心核心旁边那个，有铅的一般180度，核心就动了，核心实际温度略高于我放的探头的温度。我最多给他到195度。无铅的就215度，成功率那是相当的高，核心从不烧坏过。

作者: 显卡修好了 时间: 2010-4-13 23:57

还是用返修台稳当，
飞宇达发表于 2010-4-11 18:23

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没用过土炮的别说返修台修显卡好使

作者: 85065745 时间: 2010-4-14 11:49
看样子新手只能拿几块显卡一顿猛吹学技术了

作者: 习惯孤单 时间: 2010-4-14 12:22
本帖最后由习惯孤单于 2010-4-14 12:23 编辑

你这样的做的的机率最多是4成... 但这4成只是对8500. 8600以上的卡才有这4成修好的机会, 对于7系列的卡80%都做不好.... 问题就是在于你加热时 GPU有一定的温度了凉风一吹就坏了. 第一,你还是个新手没什么 ...
盈科电脑发表于 2010-4-13 22:17

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原来如此，看来 _操_ 作有问题，下次我我只用下面加热砖，不用上面的风枪，这样试一试。谢谢你兄弟！

作者: ezhouxinda 时间: 2010-4-14 21:51
单用下加热，就行！我就是这么用的！

作者: 喜欢夏燕 时间: 2010-4-14 22:45
请问单用下加热温度一般在多少之间？

作者: 郑华 时间: 2010-4-15 00:23
用返修台成功率比较高

作者: 喜欢夏燕 时间: 2010-4-15 11:15
BGA封装的IC在用普通风枪补焊时要注意以下几点：

1、要放足够多的助焊剂，保持在给IC四边加热时IC表面上有助焊剂流淌。这样能保障IC受热比较均匀，而且IC不容易烧坏。

2、没有专用风嘴时可以使用普通大号圆风嘴，加热时要匀速沿IC四边移动，保证IC受热均匀。

3、温度在400以下，350以上。风速不能太快。

4、在焊锡全部熔化后（用镊子轻推IC，IC能推动；力道撤消后IC能回淌）继续加热20秒左右，同时风嘴移动速度加快，以保障IC受热均匀。以后让其自然冷却，成功率在99%以上。

根据以上方法，4个IC全部补焊成功，无一烧坏和焊接不良。

作者: 光头老张 时间: 2010-4-15 11:25
我建议你使用 BGA

作者: 饶国宝 时间: 2010-4-16 00:10
加热温度跟实际的接触温度有误差也跟风枪风量有关

作者: 胡静 时间: 2010-4-18 00:48
我刚买了一风枪练手那！拿废板吹，温度不够再加换了两个场管根据自己的板子调好特别是边上的小件吹不好很容易就把边上的小件吹跑了，我是从基地看了很多接焊的帖子才动手的，多练就好了

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