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标题: 拆DIP封装IC有完美的解焊工具吗 [打印本页]

作者: 宇光 时间: 2010-4-10 19:53
标题: 拆DIP封装IC有完美的解焊工具吗
我在日常维修中除了经常焊贴片IC之外，还常拆DIP封装IC。前者我觉得热风枪的效果就很好了，而后者则没有解决好。现在我的一般方法是电烙铁配合吸锡器，如果不能吸干净，则最后用热风枪加热一下，将IC拆下后再吸净过孔，力争PCB不被破坏。从实际看，这样做很麻烦，用电烙铁时都会对PCB造成损伤，只是有轻有重。
我想问一下大家，你们现在有完美的解焊工具不损伤PCB吗？

作者: epjsc 时间: 2010-4-10 20:10
热风焊啦加酸性小的除焊剂啦

作者: 易云华 时间: 2010-4-10 20:25
过孔的确实做,暂时没有发现更好的方法,我都是用手动吸锡器加铬铁再加热风枪操作.

作者: 新浪潮科技 时间: 2010-4-11 11:15
不知道用电热吸锡枪效果怎么样

作者: 王大修 时间: 2010-4-11 11:20
多层pcb拆焊dip的ic一直很难，没有什么太好的解决方法。
以前试验过特殊烙铁头，可以一次融化所有焊点的，还可以。但是封装和管脚数量不同需要很多种烙铁头。
进口的能加热的吸锡器效果也不错，但是普遍寿命短。用一段时间会漏气。

现在我的方法只剩风枪了。

作者: 植氏集团 时间: 2010-4-11 12:19
用电热吸锡刚开始就好用，用久一些就不好用了，我的黄花用了一段时间就没有刚买的时候好用了，加上里面的密封胶圈不好买，

作者: 猪头四 时间: 2010-4-11 13:19
除了小锡炉配合拆除没有什么好办法。小锡炉定做几套出锡套头。针对不同规格的IC。

作者: 宇光 时间: 2010-4-11 13:36
本帖最后由宇光于 2010-4-11 13:37 编辑

大修说的问题我也遇到了，最开始是10几年前的吸锡烙铁，之后是科瑞达吸锡枪，现在公司里的kuaike吸锡枪也都是因为这个问题被大家弃之不用了。
小锡炉多年前听一个朋友说北京有一修打印机的人使用过，自己修主板时用过大锡炉。用锡炉等待时间要长一些，要清洗，而且受限于有些下面带贴片元件的板子，但效果相信是非常好的。

作者: 云之南 时间: 2010-4-11 13:43
本帖最后由云之南于 2010-4-11 13:54 编辑

对付DIP封装的IC,白光882风筒和锡炉拆装可一次完成,要是双面板也可用电动吸锡机不伤板,多层板吸锡就难了.我有几年专修游戏机电脑板,大部分时间是用白光882风筒做个支架从板背面吹,没用过更好的办法.

作者: 猪头四 时间: 2010-4-11 19:35
普通的小锡炉一般适合于拆除内存条底座大连接器等。如果再动手做一个锡口比较适合的规格，就可以拆除各种规格的插件IC。
控制锡炉里面的锡流高度是关键。
多层板如果使用风枪，特别是年代长以及高密度板和工艺质量等问题，会导致严重的PCB气泡等问题。一定要经验掌握。

作者: 王永强 时间: 2010-4-11 22:14
我有个想法就是改造合金头，把头打磨成管状，这样焊锡融化会自动流到烙铁头的管子里，然后在撤离烙铁头瞬间快用吸锡器速吸下焊锡。这个也是以前在电子报上看到过的方法之一。要不就风枪一次搞定，温度一定要够，不然很容易拆坏芯片。

作者: 森海塞尔 时间: 2010-4-12 01:45
本帖最后由森海塞尔于 2010-4-12 09:59 编辑

没有锡炉和电动吸锡器要拆内存槽维修备用,夹松几只卡铁,采用风枪装小的风枪头吹融化锡,移开风枪,手动吸锡器乘热吸,,了,过孔的锡少了,吹着,就掉下来了,内存槽拆还不能撬,一撬,稍变形就前功尽费了,DIP还可以撬,要尽量不损伤焊盘,我觉得1是硬接触要小,2是热量散发要快,烙铁接触加热会损伤一点,融化的锡的热量会损伤覆铜的胶水,要快速吸走,用吸锡线也是会损伤焊盘,碰到质量太差的板,再小心还是难免损伤,吸锡器的选择也很重要,弹力轻震动小的为好,吸力够用就好,太猛也容易打伤电路板,多抹硅脂保证吸力佳,动力采用拉弹簧的那种较好,压弹簧那种差点..

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作者: 朝忠电脑 时间: 2010-4-12 08:47
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作者: pinty 时间: 2010-4-13 00:20
85块一把的热风枪，

作者: 瞳胆 时间: 2010-4-13 11:52
13# 朝忠电脑 受教了,确实如此,我一开始用热风枪的时候搞坏不少东西了.

作者: 十分成立 时间: 2010-4-13 22:39
ERSA IR100

作者: BGA维修 时间: 2010-4-17 14:39
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