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标题: BGA焊盘掉点的处理 [打印本页]

作者: 创嘉电子 时间: 2010-4-9 21:50
标题: BGA焊盘掉点的处理
在做BGA时，经常会遇到打胶的芯片，取芯片时搞不好就会掉点，遇到表面能看到引线的还好办，我一般用极细的铜线补救，但是遇到表面看不到引线的掉点就没什么好办法了，掉点的部位仔细看的话一般有极细的一个金属点，大伙是怎么处理的呢？
还有这种焊盘是不是都是地线？或者是空脚？谁能给个确切答案！如果不做处理的话，修复率有多少？

还望有经验的同行多多施教！谢谢

作者: 红色童年 时间: 2010-4-10 00:58
焊盘掉的---但焊盘还带有根的一般我就用极细极细的小铜线一端弯成一个与焊盘类似的“圈”然后焊在该焊盘断的地方（如果在表面能看到断线的就容易些）

有过，有论坛里到时看到过有高人用“挖坑”的形式然后再重新填上锡再做出一个焊盘出来！！！我也试过，不过没成功。但我想，即使做好的话那最好也要点上胶不然返返修呀。。。

作者: 猪头四 时间: 2010-4-10 07:34
如果你有主板图纸，如果还用肉眼的方法去判断一个BGA掉点的焊盘是否是功能脚比较武断。
当然，在没有图纸的情况下。也只能用肉眼去判断，需要一把手术刀和细铜丝的配合，以及极强的补焊技术。
焊接是否成功可以通过过孔或者走线去对比量测。

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