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标题: 电路板组装之焊接介绍（详） [打印本页]

作者: TIM-C-2010 时间: 2010-4-4 23:20
标题: 电路板组装之焊接介绍（详）
电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing，如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding，则称为熔接。由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由于焊接制程所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）均将影响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与面对的最重要事项。
本文将介绍波焊（Wave Soldering）、熔焊（Reflow Soldering）及手焊（Hand Soldering）三种制程及应注意之重点。

電路板組裝之焊接.rar

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