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标题: 加焊BGA时焊膏流不到芯片里边去？ [打印本页]

作者: 无边无际 时间: 2010-3-28 13:28
标题: 加焊BGA时焊膏流不到芯片里边去？
像加焊北桥这些大一点的芯片，在芯片的四边放上一些焊膏，然后把主板放到BGA机器上加热，可是四边的焊膏怎么也流不到芯片中心，请教一下怎么才可以让焊膏流到芯片中间，各位指点小弟一下，谢谢了

作者: 维修公司 时间: 2010-3-28 13:41
先用风枪低温度加热，，，板倾斜让助焊剂流入IC下面，，，之后再上BGA机

作者: 忠诺通讯 时间: 2010-3-28 15:57
只要你用风枪加热焊膏就会自己流到芯片中间去了.

作者: smart 时间: 2010-3-28 17:45
我认同用风枪加热让助焊剂自动流入的方法，我一是用这方法，O(∩_∩)O哈哈哈~

作者: 精汇 时间: 2010-3-30 10:54
用风枪吹进芯片会不均匀.我一般用液体助焊剂.

作者: 大维电脑 时间: 2010-3-30 11:17
有液体助焊剂啊用哪种固体的你堆多了等着吧融化了产生气泡把芯片都能顶起来

作者: 精汇 时间: 2010-3-30 12:31
没有气泡的，当然如果你的BGA温控不好，温度太高上升的太快就会出现气泡。我用的是自制的双红外BGA，用松香水也就是液体助焊剂加焊了很多芯片从没有出现气泡顶动芯片

作者: 亿通维修 时间: 2010-3-30 14:27
我一般用松香水做为加焊的助焊剂。一侧就进去了。

作者: 盈科电脑 时间: 2010-3-30 22:41
12# 亿通维修 我也试过,但打松香水进去加热时就全干了,

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