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标题: 显卡加散热垫的疑问 [打印本页]

作者: 山高人为峰    时间: 2010-3-27 21:39
标题: 显卡加散热垫的疑问
本帖最后由 山高人为峰 于 2010-3-27 21:40 编辑

对于HP, dell 等显卡开焊,加焊后正常的机器,大家都改风扇为常转,并且将散热垫换成铜片吗,还有就是铜片的厚度怎么确定,万一太厚了,是否容易将显卡压碎啊?大家都是怎么弄的,请教一下。
作者: 全力科技    时间: 2010-3-27 21:49
铜片大概是原来软垫一半厚一点,不能厚于原来的软垫。铜片两边涂硅脂不会压坏的。改风扇可以用久点,但照样会返修的。
作者: 山高人为峰    时间: 2010-3-27 21:55
换成铜片在改风扇为常转,可以长久些?
作者: 本本波    时间: 2010-3-27 22:20
HP 已经帮你想好怎么解决了,延保2年 ,以后这样的机器你会修到很少了
作者: 林晨曦    时间: 2010-3-27 22:24
4# 本本波

HP这样的政策对我们维修来说 是种打击啊,我们得损失多少生意,多少钞票啊。
作者: 一班长    时间: 2010-3-27 23:02
现在NV芯片  都有2年到3年了   都不好弄了   芯片质量也不好了   散热部分也老化了    换全新改良版本的芯片又太贵   修起来真的很郁闷了
作者: 山高人为峰    时间: 2010-3-28 14:36
别的品牌的机器不是也存在这样的问题吗,不是需要改成散热铜片吗?
作者: 佳丶威    时间: 2010-3-28 14:37
这东西都是定做的吧,




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