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标题: SONY这芯片怎么焊 [打印本页]

作者: whw576848209 时间: 2010-3-24 22:45
标题: SONY这芯片怎么焊
索尼机子白屏,确定主板问题后开始发晕,不经意中压北桥正常了,想这下有得干了,加焊北桥不行,又重新值球做一下，这下晕了开机从0.1到0.4就掉电,测量无短路,心想完了北桥做挂了,新调了一个再做,这个目瞪口呆了现象一样.只能慢慢找了,突然发现了一个问题,靠北桥边一个小BGA型的供电芯片吧有两脚锡连了,看着很小,心想脚不是太多吧,拆下看有28只,这下死心了做不上去了,锡点看着只有0.1大小,可是没有这个锡球啊,兄弟们指指招,以后做SONY的BGA还是要十分小心啊,把

周边的工作一定要做好,不然就会出大错

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作者: 好好学习修板子 时间: 2010-3-24 22:55
沾点焊膏用烙铁加点西丝刮刮然后芯片也这样整然后用风枪一边加热一边移让自动归位

作者: 今冬明春 时间: 2010-3-24 22:56
修手机的bga锡浆怎么样应该可以吧

作者: whw576848209 时间: 2010-3-24 22:59
呵呵,不好意思发错了一个图,谢兄弟们,锡浆好用吗,没做过,

作者: moyam1220 时间: 2010-3-24 23:12
用烙铁加点西丝不要刮得太干净稍微高点，再用热风枪焊上去，大胆心细你能搞定

作者: 乐天熊仔 时间: 2010-3-24 23:38
找个手机维修店帮你植球5-10元而已，平常我珠用完了就跑手机店去植，临时救急

作者: 呼市芯盛 时间: 2010-3-25 10:09
用锡浆是可以，可是钢网哪弄去啊？

作者: 原振伟 时间: 2010-3-25 11:21
直接加焊就可以了，没弄过的话千万别再加热中动它，不热更麻烦

作者: 潘卓斌 时间: 2010-3-25 11:52
上PGA摆好就是啦1

作者: 明通 时间: 2010-3-25 12:05
我曾经直接用烙铁加焊锡丝给显存上锡就当直球，然后把显存放回原来位置用捏着压住风枪猛吹，就好了，不花屏了

作者: foryg 时间: 2010-3-25 13:09
风枪搞定，上点焊锡丝上去，吹上就可以了，不要太追求完美就OK乐

作者: 方舟一号 时间: 2010-3-25 19:19
bga锡浆是个好选择

作者: 小陈电脑维修中心 时间: 2010-3-25 21:47
bga锡浆是个好选择,我也是这样说的，网可以找个。应该不难，有时候修手机的也会给我们很大的启发。没事可以去看看。

作者: 胡立国 时间: 2010-3-26 08:13
要考虑到锡球的每个都差不多大小即共面性.用修手机上的BGA的方法应该有效果的.

作者: 燕锋 时间: 2010-3-26 12:57
用手机维修的植锡板和锡浆

作者: 修到天亮 时间: 2010-3-26 17:23
这个其实也不难，你只要用尖头的烙铁简单的上锡，要多放点焊膏在芯片上，挂上锡就可以了，再把板子上的挂平，直接用风枪上就可以了，

作者: whw576848209 时间: 2010-3-27 10:00
没得试了,时间不是太多,同行说客户要出国,机器被带走了,没机会焊了,下次见了一定把它搞定

作者: huchengjunme 时间: 2010-3-28 08:40
还是用铬铁加锡简单可行，细心一点，每个焊点点一点点锡就好了，就是铬铁轻轻过一下！

作者: zfx45 时间: 2010-3-28 13:22
找修手机的帮忙，现在的IBM上好像也有这种蕊片，是常管。

作者: 海成科技1888 时间: 2010-3-28 14:00
用烙铁加点西丝不要刮得太干净稍微高点，再用热风枪焊上去

作者: 你是浮夸 时间: 2010-3-28 14:31
辛苦了！为了这个家园一起努力吧！

作者: 云中雨 时间: 2010-3-28 15:51
就那几个摆上去就行了，还用的着钢网？

作者: 云中雨 时间: 2010-3-28 15:52
就那几个摆上去就行了，还用的着钢网？

作者: 阿神飞 时间: 2010-3-28 17:22
用手机的万能网。在用bga锡浆涂在上面，风枪吹就行了

作者: jiangxiliweijun 时间: 2010-3-28 17:35
在芯片上直小球，用旋转风的风枪焊就可以

作者: mabaopingi 时间: 2010-3-28 18:57
这个呵呵
不好弄了我以前做过加焊显卡北桥虚焊加焊北桥显卡有虚焊
最后没法了北桥无铅显卡有铅干了

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