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标题:
BGA焊接心得,希望可以帮到有需要的人
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作者:
蛮美维修
时间:
2010-3-21 00:21
标题:
BGA焊接心得,希望可以帮到有需要的人
BGA焊接:一块钱硬币带来的成功率(别人口中得来的成功率),呵呵
使用机器:ZM-R590 BGA(三温区的)
前段时间做BGA,成功率好低(成功率可能只有百分之七十的样子吧),换CPU座就更别提了,超晕,之前有一次把新的CPU座换上去(有铅,478针的板子),有几个点没焊上,之后加焊N多次,从总时三到四分钟,最高温度235度,再换成总时五分钟,最高温度260度,还是NO,一点效果都没有!!!再换一个座子上去,一样的会有几个点焊不上去!就在没拆的时候,旁边有人说(俺现在的老板):在上面加点重量是不是就可以焊接上了,他说,他以前拿板去别人店里去修(他自己不会修),有一次在别人店里,看到别人会在上面加一硬币,是不是就是这个原因。我想了想,好像有点道理,就试了一下,加焊后一测,少了二个点,呵,看到希望了,把硬币再往没焊好的那边移一点,再加焊一次后测,OK了。呵!
当然了,加个硬币也不是每次都能成功,有时加焊或换桥的时候后,当放硬币加焊没用时,在锡熔了后,可以用镊子轻轻的去碰几下加焊的芯片(借鉴我老师焊有脚芯片的经验,呵),成功将可以大大的提高,但要把握好力度喔!要不,就白忙活了。
作者:
豆豆布丁
时间:
2010-3-21 01:35
挺好的,顶一下
作者:
feixiang
时间:
2010-3-21 12:08
手下正好有块775的板子换坐,总是有几个点焊不上, 也加个硬币试试! 谢谢楼主分享!
作者:
耒阳精诚维修
时间:
2010-3-21 12:30
这种情况一般在加焊的时候用的最多了
作者:
积琦
时间:
2010-3-21 12:42
放一个硬币是不是真的是加重量那么简单呢?有无高手分析一下原理?
作者:
小洪修电脑
时间:
2010-3-21 18:02
这招绝对好 记得几年前那时候用风枪换BGA的东西基本就靠RMB 不大不小 刚刚好
作者:
cqlgdn
时间:
2010-3-21 19:20
要么削哈座子上比锡球高的地方 要么加点重量 但是我觉得削的效果比较好 因为削了后就跟做桥没有什么两样了 没有削之前座子锡球的接触面太小了 所以不要做
作者:
键鼠
时间:
2010-3-21 19:45
好主意,以后有机会试试。
作者:
文易福
时间:
2010-3-21 20:29
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