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标题: bga返修台，红外和热风的有什么区别 [打印本页]

作者: pandengffll 时间: 2010-3-20 08:25
标题: bga返修台，红外和热风的有什么区别
请知道的师傅们从下面几方面给与指教:
1操作注意事项，2原理，3效果，4优缺点。
最好还能补充点别的。先谢过各位了。

作者: 雨哥好 时间: 2010-3-20 09:29
红外说白了就是利用红外灯管发热然后融化芯片下的锡珠
热风就更没啥说的了，热风枪用过吧！跟那一样，无法 BGA多了个温控表多几个开关

作者: 理查德王 时间: 2010-3-20 10:11
热风枪可焊区域控制比较好，专用IC的喷嘴也比较齐全。红外的整体加热效果好。

作者: MAX豺哥 时间: 2010-3-20 10:57
那个比较稳定啊

作者: 魏福全 时间: 2010-3-20 11:20
本质上是一样的.但是两种设备各有长短....自然无法比较出个优劣了.

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