迅维网

标题: 巧妙无损伤摘下IBM T60 打黑胶显卡 [打印本页]

作者: 早到中心 时间: 2010-3-16 23:01
标题: 巧妙无损伤摘下IBM T60 打黑胶显卡
许多朋友对打黑胶的T60显卡摘取不理想，不是掉底盘就是旁边桥挤锡珠，让人头疼不已，伤透了心。

造成的原因主要有几点：（请大家参考，并踊跃发表自己的见解）

①温度控制不均衡，关键所在，现在上万元的BGA返修台都是三温区，六段至九段恒温控制，就是为了解决温度不均衡；
②对周边桥的隔离不到位，在以往基地朋友们都谈到了用各种方法阻隔，可以采纳，最根本是在显卡背面四周重力阻隔；
③显卡上方的温度绝对不能太高，不能高于下方的温度，且应均衡的螺旋风<称之为温柔的风>；
④显卡里面一定要注入渗透上等BGA好焊油，让显卡上的锡珠早早熔解；
⑤黑胶的硬度与无铅的锡珠相当，略硬一点点，观察到锡珠熔解的差不多了，那么黑胶也快软了；
⑥用薄薄的刮锡浆小平铲子插入缝隙，用柔韧的劲轻轻地一点一点的起，保持平衡力量，感觉喜之郎果冻的拉力，这是好感觉；
⑦起至45度，这个显卡基本上摘取成功，处理的非常完美的话，黑胶全在显卡上，主板显卡底盘不留一点黑胶；

至此，显卡安全完好的取下来了，这几点是我做显卡和摘取显卡的动作之一，更多的动作加起来达二十多个呢。

下面图片是T60主板的显卡，显卡周边的黑胶已注入显卡里了，大家瞧瞧，你们遇见的是不是这种黑胶：

在

作者: 无边思绪 时间: 2010-3-16 23:22
61的胶比这个多一些。这个看起来比较漂亮，应该是机注的。61的好象是人工注进去的。

作者: 早到中心 时间: 2010-3-16 23:33
现在身边没有起显卡的工具起子图片，要不然，发上来，给大家看看，希望有助于大家得到灵感。

作者: 亿威 时间: 2010-3-17 07:38
指点下，淘宝上卖的溶胶剂，对这个到底有没有效果？

作者: 会员197167 时间: 2010-3-17 10:14
淘宝上的溶胶剂基本上没用，我买来用了，溶了1个多小时，还是纹丝不动~~~

作者: 281185751 时间: 2010-3-17 11:06
黑胶的就是最恶心的要控制好温度的话有可能不掉电我每次搞都掉一个点郁闷

作者: xujinhua 时间: 2010-3-17 11:54
其实温度控制好了，接下来就要看手感了，

作者: 龙下江南 时间: 2010-3-17 21:33
我设的上部温度比下部要高一点，这里面有什么说法吗？

作者: 湖南草上飞 时间: 2010-3-17 22:21
[quote]我设的上部温度比下部要高一点，这里面有什么说法吗？
龙下江南发表于 2010-3-17 21:33

[/quote上部温度比下部温度过高会让显存爆珠！

作者: 早到中心 时间: 2010-3-17 22:47
上面的温度千万不能比下面温度高啊。

作者: WWWWWW 时间: 2010-4-11 23:49
楼主说的有道理，加了好的焊膏后，锡球完全熔化后再橇应该不会掉点的

作者: 宝马牌脚踏车 时间: 2010-4-12 06:44
我用的是土炮，下面温度到258设定，实际到芯片温度测量大概在150-170直接（时间长短而定）上面设定是268，综合温度芯片上测量大概是230-248度左右，需要等待几秒，我强光手电看到锡球全部融化了，用镊子轻轻撬的，撬下来没有掉PIN，但是黑胶有部分残留在焊盘上，我的是R61I的机器！，

作者: 维华 时间: 2010-4-12 09:40
我拆这个机子的显卡还是比较多。其他都没问题就是PCB板上的漆容易掉

作者: longlongboy520 时间: 2010-4-12 09:49
拿锡纸把边上都乎死`` 温度控制好就OK了，我做了好多个了

作者: 星仔本本 时间: 2010-4-12 11:03
我个人认为做这种显卡要分两次加热取出的显卡是一点问题也没有的。第一次：无铅的锡珠全都融化后应该把显卡向下压让里面的锡珠爆出来后压着别动开冷风冷却，这样第2次加热的时候起到一个热胀冷缩的效果。因为这种黑胶到了一定的温度也融化了压扁。第2次热涨就很容易把显卡拿下来了

作者: 汇科维修 时间: 2010-4-12 13:44
现在搞维修真的是力学和物理学都用上了。

作者: 胡明跃 时间: 2010-4-12 15:21
玩的是心跳，评的是感觉

作者: 松钰小南方 时间: 2010-4-12 15:49
18楼兄台的见解，各位同行觉得如何啊，我倒是觉得可以尝试一下，好招

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)