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标题: ATI mobility 9700 如何使用bga机 [打印本页]

作者: 糖糖 时间: 2010-3-16 08:39
标题: ATI mobility 9700 如何使用bga机

请问大佬们这型号的bga，如何调整bag机上下温度，时间，...有经验的麻烦说一下，还有那要注意的？

作者: 中江 时间: 2010-3-16 09:23
如果是无铅的锡珠上部温度175下部温度190就OK了！
有铅的锡珠上部145下部180！时间都是4分30秒我用曲线温的BGA是这样不知楼主是什么BGA！

作者: 无边思绪 时间: 2010-3-16 10:46
这种要打高点，不然温度穿不透上面的散热盖子

作者: 281185751 时间: 2010-3-16 17:54
这个下面温度高点上门温度不要台高了不然会挂

作者: 广源电脑医院 时间: 2010-3-16 18:32
在下面加热就可以了

作者: 静远 时间: 2010-3-16 19:05

如果是无铅的锡珠上部温度175下部温度190就OK了！
有铅的锡珠上部145下部180！时间都是4分30秒我用曲线温的BGA是这样不知楼主是什么BGA！
中江发表于 2010-3-16 09:23

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你用什么BGA机器啊，有铅的熔点都要183了！

作者: 369275629 时间: 2010-3-16 21:11
LZ的这个显卡是做到本本上的还是台式AGP显卡上的啊？

作者: 昂平 时间: 2010-3-16 21:16
上面温度高了显存很容易爆锡，低了穿不透散热铝片，总之不太好做！

作者: 芯超科技小俊 时间: 2010-3-17 13:07
这种芯片上加热是辅助，下加热才是最主要的焊接点。

作者: 初久 时间: 2010-3-17 16:16
怎么分无铅还是有铅啊
新人谢谢

作者: 羽毛弹子 时间: 2010-3-17 16:35
这个显卡没无铅的，不用考虑。侧面看下显存是全封胶的不，是的话，温度在低也容易爆珠的，焊接次数越多爆的几率越大，很无奈的。反而显存点胶的还没见过爆的，估计也爆不了的。温度上225，下255. CF-360的

作者: huangcheng1124 时间: 2010-3-17 16:54
有些资料上提共的仅供参考，实际的有铅和无铅的，锡的熔点。跟环境有很大的关系，
且与机器型号也有关。
我提供我们使用的温度，我们是三温区的机台。
有铅的是，234摄氏度。无铅的是255度。都是上部温度。

作者: 利威维修 时间: 2010-4-5 09:56
我做过几次，大多报费，心疼啊，看了楼上大侠说的，感悟不少，

作者: quan1234 时间: 2010-4-5 10:04
这种bga是比较难做的
一不小心就会爆球的
我之前也做过几次爆球的
所以控制好温度是非常重要的
不同的机器的温度不同

作者: mase0655 时间: 2010-4-5 10:19
还没做过这种芯片，不过先看看大家积累的经验等遇到好应付。

作者: gsj815 时间: 2010-4-5 10:23
预热 150 最高 230

作者: 糖糖 时间: 2010-4-22 18:46
BGA 第一次做失敗了，隔天我的土炮就被同行的拿走了（他買了），沒BGA機了，想一想那不如寄去給基地換，結果寄去十多天了，也沒換，這期間客服跟我說，這片還在檢查，我心裡想基地的維修還真不錯，我都寫上要換顯示莘片了，事前還會幫我檢查，哈哈～～最後沒修

寄回後，我左想右想，基地為啥沒修，我就上電試試，有待機電流，按開關沒觸發，不可能阿，我量了開關板跟主版接口（這2個是排線接上的）都是斷路，天阿，原來開關板的排線接反了，我哭了......難道是這問題引起的修不好嗎？
今天我又訂了片顯示心片，就等老孫的BGA機，
老孫，BGA機快點給我喔（

生意太好了交機都要排隊），我都快沒飯吃了

作者: 午夜狂飙 时间: 2010-4-22 18:57
注意下部加热，上温不能太高，会爆

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