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标题: 取IBM T43 打黑胶显卡请用风筒不爆锡优点 [打印本页]

作者: 小镊子 时间: 2010-3-14 01:05
标题: 取IBM T43 打黑胶显卡请用风筒不爆锡优点
取IBM T43 打黑胶显卡请用风筒不爆锡优点：（与T60同理）
1、温度控制全在于手感
2、温度区域比较好圈定
3、温柔的风对桥不易损
4、温润的焊油折服黑胶
5、温情脉脉之中桥滑出

桥轻轻的脱离了主板，悄悄的带上了黑胶，却不带走一个底盘。

看图：

作者: 无边思绪 时间: 2010-3-14 07:54
这不明明是点红胶的吗

作者: 万芯片 时间: 2010-3-14 09:13
不知道LZ是怎么加温的，单面吗？
打黑胶的确实挺烦的，一加温，胶就澎涨，把锡珠全部挤出来了，就爆珠了

作者: 安徽阜阳小张 时间: 2010-3-14 10:37
文采好技术高

作者: 早到中心 时间: 2010-3-14 10:50
取下了再植珠啊，累坏了。

作者: 佰特波仔 时间: 2010-3-14 11:13
好文采啊，，，不过你该写一下过程啊，，

作者: 孙志 时间: 2010-3-14 11:16
加好的焊油就不会爆锡的

作者: 精汇 时间: 2010-3-14 11:37
楼主。这板是点胶而不是全底下的黑胶呀。这很好取的，不要什么太高的技巧

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