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标题: 最新改版全红外BGA [打印本页]

作者: 精汇 时间: 2010-3-11 17:22
标题: 最新改版全红外BGA
主要改进；上加热《整板》为辅。下加热《局部》为主加热。增加了一定形支撑架。加热板弃用了陶瓷板。换了种新型红外加热板。最大的好处就是热滞后很小。一断电温度最多维持《不会上升》一二秒钟就下降，陶瓷发热板一断电就少要升温十来度。很多人都说上下红外的不好。主要就是全红外的控温不易。红外最大的好处就是穿透性好。加温均匀以及芯片内外温差小。还有人说红外的热滞后大。升温前期慢后期快。那都是不准确或不全面的说法。有这种观点都是对陶瓷板来说。红外的控温不易主要是测温点不好安放，如能焊在焊点那控温就很容易了，当然我们个体维修这就不好操作了。但我们不要它自动操作。我们可以调整加热板的高度来达到一定的加热速度。也就是加温曲线了。我的BGA是室温十二度时四分钟到达回焊温度点有铅的无铅的五分钟左右。不要看温度表。看着芯片下的锡珠，熔化塌下后再加温十来秒就行了。或者轻轻的推芯片来回位就OK了。还有一点全红外的是开放式焊接，可直观的看到熔锡状态。开放式的不好处在于如有空气流动，成功率就低了。可以做个左右后上面四方的柜子。保温性能好且不受外空气影响。这样我们就最大的利用了红外的优点加热均匀。

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作者: mayiant1 时间: 2010-3-11 17:46
楼主用的什么加热板？？

作者: 龙潭电脑服务 时间: 2010-3-11 23:03
很亂的，到處是線，恐怕不好操作，還有，不是全自動的，就算是全自動的，也要把線整理好

作者: 我很想知道 时间: 2010-3-11 23:14
看不出来像BGA

作者: feixiang 时间: 2010-3-12 10:56
楼主这机器不知道好用不？没用过红外线加热的！

作者: pinty 时间: 2010-3-12 13:48
是不是用到PTC

作者: 云中行 时间: 2010-3-22 16:48
楼主的是红外灯吧。。。。多少钱一个的。
我也想弄个全红外的试下看看。。。交流下哈。楼主

作者: 精汇 时间: 2010-3-22 17:40
本帖最后由精汇于 2010-3-22 17:44 编辑

不是红外灯.焊接效果很好,上下两条测温线.测的都是实际温度.有铅上172.下182四分钟.无铅上198-200.下210五分搞定热风的还要曲线.这种开放式的红外焊接不要测什么曲线.到温度时轻推下芯片,推不动就上调2度再焊,相当的方便好用.最早做BGA机器时用的是陶瓷砖.不好操作.成功率也有点不理想

作者: 云中行 时间: 2010-3-23 23:00
给你个东西看能用上不呵呵

作者: 光明傲雪 时间: 2010-3-27 20:15
楼主你用的新型红外加热板，不是陶瓷加热板。那到底是什么样的，麻烦你介绍一下

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