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标题: 热风BGA焊接成功率的关键 [打印本页]

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-29 06:49
标题: 热风BGA焊接成功率的关键
1 对有铅焊料无铅焊料温度特性的了解（锡球或锡浆）
2 建立精确的温度曲线，掌握好时间。
3 用好合适的风嘴。因为热风BGA焊接的原理是用风嘴把BGA芯片罩在里面，形成一个独立的回流焊接空间，风嘴非常重要，直接影响的BGA的焊接质量。
4 植球的好坏，手工植球因为回流情况不是很好，植球时候温度不一会造成锡球塌陷量不平均，这样会影响焊接质量。有条件的话，自制一个回流植球台。一个数字定时器，一个温度控制器，一个铸铝发热板，加一个外壳和盖子即可。
5 助焊剂的选择。一般差的助焊剂，温度还没到焊接的时候就开始挥发，等到回流焊接225度的时候几乎就没有了助焊功能了。有可能尽量选择好的焊膏。
以上是我这一段时间焊接BGA的个人经验，如果能把握好以上几条，那换BGA芯片就如同换电源管一样简单。

作者: 百盛电脑 时间: 2007-9-29 06:58
楼主有换过吗！学习一下

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-29 07:19
最近经常换BGA芯片，最近就换成功的就两，三百次了（主板的南桥北桥，CPU插座，笔记本的南北桥）

作者: 王技源 时间: 2007-9-29 07:58
新手,没成功过!根据楼主的经验再试试.

作者: 许可证 时间: 2007-9-29 08:36
那楼主给我们讲讲具体的工具、温度曲线、及注意事项等。

作者: 真实的心 时间: 2007-9-29 08:41
一直在找合适的机器，手工做没有那么多板子让你练手呀。

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-29 08:57
要想练手，你找一块好的BX440 或810的主板，反复拆焊就行了。
温度曲线是根据锡球的特性来设定的。一般是这样的从常温升到100度到150度直接保持60到120秒，从150度用35秒升温到220度，220度到225度之间保持10到30秒，剩下时间就是降温了。
植球的时候助焊剂一定要薄，焊接的时候助焊剂一定要足，尽量不要用差的焊膏。不是说差的焊膏不能用，因为它挥发性不好，而且沸点低，没到焊接时间，焊膏就挥发的差不多了。

作者: 给我一个支点 时间: 2007-9-29 08:58
焊是一个问题，还有一个问题，就是配件好买吗？

作者: 给我一个支点 时间: 2007-9-29 08:59
还有，就是什么档次的热风枪比较合适呢？

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-29 09:01
CPU带锡球的新座子一个才5块钱，845以上的坏主板一片才30块。修笔记本换一次BGA芯片是400到800元，买新的芯片也就120到200左右。

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-29 09:04

原帖由 给我一个支点 于 2007-9-29 08:59 发表

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还有，就是什么档次的热风枪比较合适呢？

用大口螺旋风的风枪，风嘴最关键了，风嘴内部一定要加钢网。一般风嘴的内径要比芯片大2毫米。
以上说的温度是芯片下面锡球的温度，而不是芯片表明的温度或芯片边上的温度。

作者: 轩宇 时间: 2007-9-29 09:48
温度曲线是什么...难道一直用一个温度不行吗...还要调着来呀

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-29 09:58
温度曲线就是在一定的时间保持一定的温度，温度均匀上升。建立温度曲线的意义在于让BGA芯片均匀的吸收热量传到给芯片下的锡球，让几百个锡球融化的程度都一样从而提高焊接质量。如果温度升的太快，那大部分热量都集中在芯片的表面而没有传导到芯片下的锡球，这样会造成热冲击而令芯片容易损坏，还有一个芯片下的锡球得不到充分的热量而不融化，或各个锡球融化的程度不一。
有经验的人用热风枪靠风嘴的距离把握温度，有返修台的是靠计算机或单片机来控制温度的。

作者: 龙飞扬 时间: 2007-9-29 12:55
星期五的下午是高人,他说的都很受用.谢谢

作者: 超级马力 时间: 2007-9-29 16:26
没具体操作过，看看学习一下。谢谢

作者: 青岛小哥 时间: 2007-9-29 20:38
感谢,每次都能有新领悟!

作者: 神话ソ杀手 时间: 2007-9-29 20:40
我感觉做BGA的时候心态也比较重要

作者: 北维维修 时间: 2007-12-28 22:22
没有成功过，总感觉温度和加热时间不对，感谢楼主分享自己的操作经验，心理明白了好多不清楚的地方，总结经验教训再试。

作者: 五月的风六月的 时间: 2007-12-28 23:21
新手，我也没有成功过，老是烧坏芯片。555

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