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标题: 光学自动对位bga焊台是怎样摄取芯片和PCB板焊点图像的 [打印本页]

作者: 光明傲雪 时间: 2010-3-8 11:05
标题: 光学自动对位bga焊台是怎样摄取芯片和PCB板焊点图像的
我也正在研究光学自动对位bga焊台，看视频自动对位系统能显示芯片上锡球与pcb板上焊盘的事实对应位置，无法理解芯片是紧挨焊盘的,是如何摄取芯片和PCB板焊点图像的，请真正使用了解过此种焊台的讲解一下！

作者: 修成正果 时间: 2010-3-8 11:54
呵呵楼主啊在拆卸的时候就只能是简单的BGA表面和风嘴对好对BGA的焊盘点和PCB的焊盘点是针对在焊接之前先进行的对位 PCB板在下面 BGA芯片会吸在上面中间是一个摄像头同凌镜成像两个焊盘点同事显示在显示器上

作者: luzhiwei83 时间: 2010-3-8 21:37
本帖最后由 luzhiwei83 于 2010-3-8 21:40 编辑

如果自己想动手做一个的话。你只要找两个这样的数码相机镜头，把两两个镜头上面背对背水平粘起来。用个监控头或者QQ摄象头的CCD装到镜头上，把镜头的焦距固定起来用软件把两个图象重叠起。就OK了

作者: 光明傲雪 时间: 2010-3-11 14:45
本帖最后由光明傲雪于 2010-3-11 14:48 编辑

感谢楼上两位支招、讲解，我想在这坛里有高手在编三温控制软件了，如果要是有高手在搞个自动对位系统，合起来多好，

作者: 光明傲雪 时间: 2010-3-11 14:55
好像讨论温度曲线的很多。讨论自动对位的很少，希望也有高手参与光学对位讨论，

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