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标题: 罪恶的黑胶啊！！ [打印本页]

作者: 老鼠爱大米 时间: 2010-3-6 22:42
标题: 罪恶的黑胶啊！！
今天接到一IBM T60 ！花屏准备做显卡！看到BGA有黑胶！风枪吹，忒难搞了。终于八周围的都清理了下！上BGA机器。红外内热265°很轻松的拿下！着黑胶可够多的咯..

重新做了上去！正准备测试下。老师看了看。显存芯片，北桥爆锡！我的天哪！整整搞了我半天时间！

希望给新手们个教训。T60这板子设计也忒狠了！！

作者: 拓新科技 时间: 2010-3-6 23:04
我有同感.我那t43做了有黑胶的显卡如今还没搞好了

作者: shtuy 时间: 2010-3-6 23:40
黑胶引起北桥，显存爆锡？

作者: 王政君 时间: 2010-3-6 23:44
我上次有一块R61I，也很纠结，不过还好解决了

作者: 星源电脑 时间: 2010-3-7 00:23
做显卡时先用锡纸把北桥和显存贴起来就不会爆锡了，多贴几层也行

作者: 老鼠爱大米 时间: 2010-3-7 19:25

做显卡时先用锡纸把北桥和显存贴起来就不会爆锡了，多贴几层也行
星源电脑发表于 2010-3-7 00:23

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我老师特意提醒了我都贴3层了还是爆锡！没办法这T60设计的三桥都靠的很近很近....

作者: 芯超科技小俊 时间: 2010-3-7 19:31
这种本根本就不能用BGA机焊,加热面积不能大,预热台加风枪就可以了,加热温度不能过高,也不能过低,锡纸一定要贴紧,有条件的最好贴一层茶色高温胶带.

作者: 怀仁人家 时间: 2010-3-7 21:02
爆锡是什么样？能来个图看一下吗？

作者: 本本波 时间: 2010-3-7 22:42
经验来自多做，嘿嘿遇得多了也就简单了

作者: zhaoshi 时间: 2010-3-7 22:55
这款机器我现在还在修北桥问器吹北桥3个桥全暴了还好修好了

作者: 兄弟电脑电器 时间: 2010-3-7 22:58
红外不能做这种板。
一定要用热风才行

作者: 鱼仔叔叔 时间: 2010-3-7 23:05

红外不能做这种板。
一定要用热风才行

兄弟电脑电器发表于 2010-3-7 22:58

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那请问前辈
同江390可以做吗?
是不是下加热的也要是热风的才行啊?

作者: zhibenjia 时间: 2010-3-7 23:13
不知道大家有没有好的方法来做灌胶的桥

作者: 明通 时间: 2010-3-8 07:52
我用的红外的，都修好几个了

作者: 深圳浪子 时间: 2010-3-8 10:29
打黑胶的就是不好做

作者: ♀邢♂斌♀ 时间: 2010-3-8 10:38
这个问题很难缠啊没办法只能吹坏了

作者: 思忆流水 时间: 2010-3-8 18:59
还没有遇见过这样的

作者: 十三电脑 时间: 2010-3-8 19:30
一不小心，可能要做好几个，嘿嘿这个问题都有

作者: 老鼠爱大米 时间: 2010-3-8 20:32

红外不能做这种板。
一定要用热风才行

兄弟电脑电器发表于 2010-3-7 22:58

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真有这回事？我没用过热风的！

作者: fgq 时间: 2010-3-8 23:15
黑胶不好搞呀，加热很容易爆株

作者: 阿。邵 时间: 2010-3-9 09:37
一般这类亮的机器我们先报风险省的做失败客户绞毛

作者: 王一绝 时间: 2010-3-9 10:03
做了几台，没一台搞好过，超郁闷啊，现在碰到T6系列的就怕怕的

作者: oaweixiu 时间: 2010-3-10 22:18
做显卡时把北桥上放一块蘸水的小海绵，一般就没问题了。

作者: 魔鬼的主意 时间: 2010-3-11 16:53
我一看到T6就头痛，黑胶太牛了，有都涂满了

作者: 飘移 时间: 2010-3-11 17:09
265好像高了一点，而且应该贴5层赐纸才对的

作者: cqlgdn 时间: 2010-3-11 17:58
你的BGA是不是3温区的哦把北桥包好点没有问题了我修了一台只是显存爆锡了在把显存从做就OK了

作者: 辛竹图文 时间: 2010-3-11 21:15
用除胶液能行吗？有谁试过。请谈谈效果

作者: 松钰小南方 时间: 2010-3-11 21:45
这种黑胶的真的是不好弄，我用的也是三温区的机器，上次做就没有做成功，怕别的地方爆珠，温度低了一点，掉焊盘，不好补，而且掉点的地方在中间，不是在四周，要是在四周比较好补点

作者: 廖云诗 时间: 2010-3-11 21:58
BGA先把板预热180 可能好做点个人感觉

作者: 零度潜伏 时间: 2010-3-11 22:17
同感啊，t6的很难修的啊

作者: 精密稳压器 时间: 2010-3-11 22:26
上次做台T60的，先用耐高温胶带把显存和其它的桥都贴紧，上下两面都贴，再贴上稀薄纸，，再放上加水的海棉，拆下显卡后，没有出现爆珠，在学校时，老师只加湿海棉，（楼上有问爆珠是昨样的，就是拆完桥后，发现显存旁边和其它桥旁边出现几粒白色东东，这就是爆珠了）

作者: 何博 时间: 2010-3-12 21:21
我用三温区的就可以呀。实测温度230度要多等几秒。今天搞个联想内部打胶的心急了一下掉了三个点郁闷内部打胶还是要小心再小心
最好用三温区BGA

作者: 啊难 时间: 2010-3-12 21:36
一般手工成功率比较高一些 BGA机器有点难度~

作者: 缘如水 时间: 2010-3-12 23:41
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作者: qazwsxhyhyhy 时间: 2010-3-13 00:38
这胶怎么这么邪乎呢！清理不了

作者: daiyj2009 时间: 2010-3-13 10:02
做BGA时下面温度高点，上面低点

作者: 老鼠爱大米 时间: 2010-3-13 19:54
感情这土炮比BGA机器还好！看了楼上的几位有点经验了哈 ..

作者: 静远 时间: 2010-3-13 21:53
今天也做了一台T61的G86-740-A2的显卡，锡纸五层，但是很遗憾，显存还是爆珠了，走了一点弯路！

作者: 郭永杰 时间: 2010-3-13 23:21
事实是这样的， T6这样的机器黑胶多，胶是热了会膨胀的，如果胶涨了，锡珠也融了，那就爆珠了。这个问题到现在还是技术难题，

作者: 朽木自雕 时间: 2010-3-17 01:24

事实是这样的， T6这样的机器黑胶多，胶是热了会膨胀的，如果胶涨了，锡珠也融了，那就爆珠了。这个问题到现在还是技术难题，
郭永杰发表于 2010-3-13 23:21

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期待有更好的办法。

作者: yueguoyan 时间: 2010-3-17 14:06
貌似这还是无题哦！！看个人感觉吧!!

作者: mabaopingi 时间: 2010-3-20 19:19
多练几块报废板看看别人的招数练几块就差不多了

作者: 我锋我有型 时间: 2010-3-20 19:35
感觉只能靠运气了，要爆锡的话只能爆了，接着做。

作者: 陈秀芳 时间: 2010-4-1 13:40
BGA前先风枪加热把胶刮掉吧

作者: 哈尔滨晓管 时间: 2010-4-1 19:03
是啊，我有个国产TCL的我想边上有点黑胶就可以了，可是拿下来整个芯片都满了，把主板焊盘，弄掉好多，还有绿油，后来用绿油补了补，换了块新的显卡上去试下，只是抱着试试的心态去的，没想到开机一试，真的亮了，好险，那客户也挺开心的，因为差一点就说报费了，哎，只能说这些黑胶，红胶给我们维修带来了很大的麻烦，

作者: 醉梦曲 时间: 2010-4-1 20:00
黑胶就是败类
做难缠的东西了

作者: 学有止境 时间: 2010-4-1 20:25
呵呵，难做啊

作者: hongpeng 时间: 2010-4-1 21:28
这个问题一直没有人能解决了，做的话温度不要太高到235度，就停，有些还是可以焊好的，不过有些不行，只能全部取下来重新上

作者: sdoyumenz 时间: 2010-4-1 23:21
显卡下面不是还有白胶吗？

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