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标题: BGA返修台温度过高对主板芯片的影响 [打印本页]

作者: qdlgf20083 时间: 2010-3-5 11:15
标题: BGA返修台温度过高对主板芯片的影响
如果BGA返修台温度过高对主板芯片的影响，请各位多多说出自己的在维修过程中经常遇到的问题！

作者: 心在飞翔 时间: 2010-3-5 11:21
温度高，芯片就坏了，就这么简单，IC都是有一定的耐温限制的。

作者: 奋斗者1819 时间: 2010-3-5 11:44
BGA上不是有温度设置吗你设置底些不过要凭经验拉有些BGA的温度传感器总是底那么几度所以你就多试验试验再决定吧以锡球熔化临界点决定吧

作者: 唐鑫 时间: 2010-3-5 12:28
温度过高主板会变形。焊盘脱落

作者: xang1yang2 时间: 2010-3-5 12:29
内容容易让主板掉焊盘

作者: 无此帐号 时间: 2010-3-5 12:36
温度高了当然要搞坏主板和芯片

作者: 风中之吻 时间: 2010-3-5 14:07
一般温度高个5-10度的话就会有问题

作者: 菜豆豆 时间: 2010-3-5 22:09
主板很容易起包、变形。

作者: 修到天亮 时间: 2010-3-6 14:41
温度高了，有些陶瓷的芯片内部的BGA会融化到一起，主板下面会起泡。

作者: 梦星月 时间: 2010-3-6 15:17
新片能推动时的温度然后保持一段时间就好了高了也没什么必要

作者: 务实小沈 时间: 2010-3-6 15:35
曲线的设置还是要看感觉的

作者: 姜福兴 时间: 2010-3-25 15:39
我总是芯片上面鼓泡

作者: 兄弟电脑电器 时间: 2010-3-25 16:40
哭呀。。。
我昨天搞坏5个7600GT。。。

作者: 天成电玩 时间: 2010-3-25 20:05
为甚麽能搞坏那？

作者: 潘卓斌 时间: 2010-3-25 20:13
如果你听到啪的一声恭喜你！芯片要换了

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