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标题:
BGA显卡芯片时。加350加热一分多钟后。珠固定不住
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作者:
天空中的鸟人
时间:
2010-3-4 13:56
标题:
BGA显卡芯片时。加350加热一分多钟后。珠固定不住
为什么把钢网取下来后有的珠子一碰就掉
作者:
维修公司
时间:
2010-3-4 14:06
锡没有溶,可能温度指示不准 或是时间不够
作者:
显卡修好了
时间:
2010-3-4 14:15
没有 焊到 焊盘上去
多焊些 找找经验 就好了
作者:
小菜菜鸟
时间:
2010-3-4 14:56
找个坏芯片,多练几次就好了
作者:
天空中的鸟人
时间:
2010-3-4 15:17
哦。继续试下看!~!~锡应该容了啊。我用夹子动珠都是容了的。不知道为什么来是吸不住。老是有的掉下来
作者:
+一修哥+
时间:
2010-3-4 22:02
焊盘没处理干净。
作者:
多多
时间:
2010-3-4 22:04
BGA芯片有可能没处理好也会出这种情况
作者:
姬瑞君
时间:
2010-3-5 00:05
是不是无铅的啊
要是无铅的建议重新直球在做BGA
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