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标题: 拆BGA的时候总是掉点,掉的点都是一些没有线路连接点,请问是怎么会事? [打印本页]

作者: 我天天要学习    时间: 2010-3-2 17:07
标题: 拆BGA的时候总是掉点,掉的点都是一些没有线路连接点,请问是怎么会事?
拆BGA的时候总是掉点,掉的点都是一些没有线路连接点,请问是怎么会事,这些点掉了是不是板就报废了?
作者: 王大修    时间: 2010-3-2 17:19
看不到线路的点一般都是空点。可以不理会。
总是掉点,可能是温度低了
作者: g299244    时间: 2010-3-10 13:04
温度低啦.时间早啦.动作大啦
作者: 我是塔夫特    时间: 2010-3-10 13:16
可能是时间不够久, 温度还没到达锡球的熔点, 下次可以先用镊子先确定会不会动再拔
作者: lyj2255315    时间: 2010-3-18 00:15
温度低啦.时间早啦.动作大啦。这话喜欢!
作者: 广源电脑医院    时间: 2010-3-18 00:26
我那2温的下300度  上300度  从来不掉点
作者: 维修中...    时间: 2010-3-18 07:06
焊膏要用好一些的。
作者: 张洪水    时间: 2010-3-18 07:48
掉点说明锡未完全熔化.. ..
作者: 晴空流星    时间: 2010-3-18 10:02
在取下来之前先做一下推动测试吗,如果轻轻一推能动就取不能动就接着加不就可以可,取芯片目前还没掉过点
作者: 732002805    时间: 2010-3-19 17:33
有胶的桥能动的了吗
作者: sysczf    时间: 2010-3-19 17:41
应该是温度低了,还有锡容了以后要等几秒,再下芯片,一般不会掉点了
作者: 沙琪玛    时间: 2010-3-28 10:16
诶!
       换个BGA试试  哈哈!    玩笑啦、、

                         我就从来没掉过啊! 不知道你咋搞的,确定自己能熟练运用?
作者: 亿通维修    时间: 2010-3-28 10:23
有的BGA机器的温度是不行的。我有的时候就单独用一个风枪在上面加下热。总之就是温度不够。
作者: 732002805    时间: 2010-4-22 13:19
有胶的桥动不了   有什么好的方法能确定锡球已经化了
作者: shiziyou    时间: 2010-4-22 13:25
用红外的返修台一般温度到达183度锡就会全化。建议到187度绝对不会掉点
用热风返修台一般温度到达254度
作者: 光明傲雪    时间: 2010-4-22 13:39
我只用风枪取过,也没掉过,不过很费劲




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