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标题: bga返修台的几点心得 [打印本页]

作者: 天宇专修 时间: 2010-2-23 20:51
标题: bga返修台的几点心得
本帖最后由天宇专修于 2010-2-23 20:54 编辑

老的维修师傅喜欢用土炮，效果很好（经验啊）。叫他们用返修台反倒是不适应了。新手不会用土炮，因为现在用这个的越来越少了。用返修台吧，温度不知道如何调节。个人认为这都是经验的积累，和个人的不断思考、琢磨和总结，以及师傅的指导有关。本人土炮没用过，直接用的是返修台。开始用费板子练习，不得要领（没人指导自己琢磨的）后来研究，底部温度恒定不变230-260度之间，上部六个温区从210度到最后的一个温区的温度最高不超过或等于300度（无铅的也能搞定）。时间是开始30秒到最后的一个温区60秒。温度调好后就是如何判断芯片什么时候融化，以便及时的处理，否则加热过长会损伤芯片，经常有人因为温度过高造成芯片鼓包或变形。在接近第5温区的时候适当抬起上部加热管，用镊子碰一下芯片，镊子的力度一定要拿捏的好，要轻一点，因为焊点完全融化的时候用镊子轻轻碰一下芯片，它会动的，只要力度得当，芯片是不会跑的，焊点融化后，镊子碰一下后，芯片会自动回位。这样就能确定，bga做成功了，然后再加热10秒，关掉机器，自然风吹10秒左后后，关掉返修台。我目前按照这个方法成功处理过很多芯片，基本没失败过。当然了，不同型号机器操作的温度是不同的，还需要自己去揣摩。目前的返修台基本都是三温区的了，可以不用考虑预热的问题了。板子变形的几率大大降低，只要操作得当，返修率是很高的。我的最大体验就是当你感觉到快要融化的时候，一定要用镊子碰一下芯片，这样才能做到心里有数（到底是化了没有）否则你做完了心理也没底。本人用的返修台是A770。不当之处欢迎探讨指教。

作者: 东海之鲲 时间: 2010-2-23 21:01
去碰芯片行吗？没融化也能推动啊，这个动作太危险了。

作者: w8279071 时间: 2010-2-23 21:13
最好别碰芯片，动作大了很危险的

作者: 天宇专修 时间: 2010-2-23 21:14
焊锡没化怎么能推动啊？

作者: 东海之鲲 时间: 2010-2-23 21:17

焊锡没化怎么能推动啊？
天宇专修发表于 2010-2-23 21:14

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卸的时候当然推不动，装的时候能推动吧。

作者: 天宇专修 时间: 2010-2-23 21:24

我哭

作者: 平心常 时间: 2010-2-23 21:49
我加焊芯片多要用起子去碰下

作者: 马克电子 时间: 2010-2-23 22:27
底部温度：230到260度好像太高了吧。这样的话反面大点的贴片都要掉了。上部300度也感觉太高。

作者: 99nb 时间: 2010-2-23 22:44
上部和底部温度设置偏高
用摄子碰这个办法直接不可取，直接观看锡球的融化程序即可

作者: 周二娃 时间: 2010-2-23 22:56
可能LZ的BGA的温度偏差有点大，300高了点吧？

作者: 许琼 时间: 2010-2-23 23:53
不同机器不同的设置，说温度好像没有什么意义，返修台在出厂的时候都有一些参考的温度，在它的基础上改进比较理想，不能盲目地跟别人的温度。

作者: 天宇专修 时间: 2010-2-24 09:26
我说的这个是最高的温度，很多芯片在第五温区就可以拿下来了，所以我说要用镊子碰一下。300度是无铅芯片的温度。温度根据不同的机器大小是不同的，我这个温度只是提供一个参考，不能直接拿来使用。

作者: 会员197167 时间: 2010-2-24 10:09
因人而异啦~~~~我都是一把白光882~底部无加热，用东东放平~刻度调到5格左右的位置，温度大概300多度吧，反正不知道具体温度，没显示，呵呵~~轻松搞定有铅，吹的时候先大面积的晃几下，然后盯着芯片吹，眼睛盯着芯片，当锡球基本融化的时候芯片会有小小的下沉，一定要盯紧了，要不看不出来，下沉了之后再等5--10秒，用镊子轻轻横向动一下芯片，可以感觉芯片是浮动的，可以自动归位，然后再加热个10-15秒，就OK 了，换冷风档在吹一会，完工，成功率自我感觉良好，嘿嘿~~~~

作者: 瑞杰科技 时间: 2010-2-24 10:39
LZ说的只是加焊的方法。轻轻碰下芯片，看锡溶没融。做到心理有数。，每个机器温度设置不一样。新买的机器，我一般都用几快废板先熟悉下温度。加焊的话，一般把芯片上放个1元的硬币。设置的温度跑完就OK了。

作者: sfishyu 时间: 2010-2-24 11:28
加热的顶部在工作时和底部距离很近啦,而且周围小电阻也很多,lz说得意思是感觉差不多的时候先停一下用镊子去碰碰?

作者: 龚永海 时间: 2010-2-24 22:53
你做BGA的温度太高了，成功率很低吧

作者: 尹成华 时间: 2010-2-25 12:51
个人机器不一样看的也不一样，我这平时就是看四角的高度，当焊锡融化是，就会下陷，如果平视没看出来那脚高了，那脚低了，一般焊的肯定不会有什么问题的，

作者: wjx6841 时间: 2010-2-25 13:52
乱说温度都到300了，还不爆芯片，无铅的上部温度我都控制在250--260持续的时间最多不超过50秒，下部的温度可以提高

作者: 福州一修维修 时间: 2010-2-25 15:12
锡球溶的话芯片会下沉的啊

作者: 悬壶遨四海 时间: 2010-2-25 15:13
不同的设备不一样的我用过一台平时265 做无铅的但又一次开到285度 60秒也什么事都没有不但没事芯片锡球还没化开郁闷不呵呵

作者: alexhu 时间: 2010-2-25 15:19
有些道理参考下

作者: 3C维修 时间: 2010-2-25 19:40
你这个最多能焊接下显卡桥的话 80% 我估计是坏的地下温度太高了掉零件的

作者: 红尘一笑哈哈 时间: 2010-2-25 19:52
楼主的温度设置好像高了点啊而且没有必要用镊子去碰啊都用了这么先进的机器了还要用老办法呵呵？？

作者: 好想学会修主板 时间: 2010-2-25 20:44
有铅的下面预热190度，上部加热240度,无铅的下260度，上350度，我是这样用的

作者: pllxq110 时间: 2010-2-25 21:13
新手动BGA很容易搞坏的，还是要好好练练的

作者: 小二 时间: 2010-2-25 23:57
我也有正规的返修台，不过我个人比较习惯用手工，记得刚开始有正规返修台时，温度设置问题，加焊不容，又怕爆，基本不敢用。还是手工可靠。但是用久了返修台了就清楚返修台的脾气了，随便一个人按一下运行就搞定了。

作者: 刘彪亮 时间: 2010-2-26 07:24
碰上密一点的你碰芯片是找挂。这不是吹显存。

作者: 无以伦比 时间: 2010-2-26 18:12
温度是高了，但是去碰芯片那是肯定要做的。这样就保险了，力度自己掌握吧。

作者: 兄弟电脑电器 时间: 2010-2-26 23:17
看来这位道兄还不懂BGA

作者: 踩着天使的胖子 时间: 2010-2-27 00:27
温度只是个人感觉，我直接上加热450靠距离来控制/

作者: 乐天熊仔 时间: 2010-2-27 03:10
不要小看融化的锡球的张力，力度只要不超过，动动是更健康的，也可以增加焊锡的粘合度

作者: johnnylu 时间: 2010-2-27 21:01

乱说温度都到300了，还不爆芯片，无铅的上部温度我都控制在250--260持续的时间最多不超过50秒，下部的温度可以提高
wjx6841 发表于 2010-2-25 13:52

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事事无绝对看BGA的特性的

作者: jimmydong 时间: 2010-2-28 11:29

老的维修师傅喜欢用土炮，效果很好（经验啊）。叫他们用返修台反倒是不适应了。新手不会用土炮，因为现在用这个的越来越少了。用返修台吧，温度不知道如何调节。个人认为这都是经验的积累，和个人的不断思考、琢磨和 ...
天宇专修发表于 2010-2-23 20:51

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哇，我从来没作过这么高温的，一般也就180-230左右的，300度桥都爆了

作者: 新时代 时间: 2010-2-28 23:03

我不敢去碰BGA...见你们那么推崇要碰碰更健康,我明天找废板练习去..我用的360C现在对CPU座很无语,基本9死1生..哭...

作者: 吴仲华 时间: 2010-2-28 23:46
三温区还没用过·过几天老板会买了·到时试试·

作者: 潘卓斌 时间: 2010-3-2 17:34
潮湿的这几天土炮用得火火哒

作者: 天路维修 时间: 2010-3-15 17:26
最重要的是用K电偶放在桥边测试扳子的具体温度。是多少几是多少，着才准确。

作者: 不走寻常路 时间: 2010-3-16 00:52
楼主说的对，我做的时候，也是用聂子碰下芯片

作者: 光头和尚 时间: 2010-3-17 10:03
我刚卖的ZM-R380B返修台，现在不太会用，请位大家谁有这方面温度区线参数，

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