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标题: smsc 47n254这种封装形式的芯片如何焊接呢 [打印本页]

作者: 新技电脑 时间: 2010-2-19 16:15
标题: smsc 47n254这种封装形式的芯片如何焊接呢
io芯片，这种也叫bga封装吧？

高手们都是怎么更换的？

是不是也要bga焊机？

作者: 马永浩 时间: 2010-2-19 17:41
是的，你说的没有错

作者: 本本初学者 时间: 2010-2-19 17:47
不用BGA机吧，我都是直接用风枪吹的，把风枪的头拔下来

作者: lzh198210 时间: 2010-2-19 18:04
1.需要工具—置锡网，锡浆（通讯市场有）。2 重置锡球（用锡浆） 3 对准芯片加焊（风力别太大）

作者: 墨星 时间: 2010-2-19 18:54
大家是把风筒的头取下来吗...我都是不取的,直接转着圈子吹...哪种比较好啊.把头取下来会容易取一点???

作者: 精汇 时间: 2010-2-19 23:27
把头取下来温度会更均匀

作者: 罗锋本本维修 时间: 2010-2-22 11:46
直接拿风枪去捞它~把温度和风速调好就行~~~

作者: 新技电脑 时间: 2010-2-22 16:43
谢谢各位了，用锡浆就行，不用锡球吧？

还有植锡的钢网是通用的吗？

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