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标题: 植球前怎么清理芯片焊盘 [打印本页]

作者: 达成科技 时间: 2010-2-12 11:13
标题: 植球前怎么清理芯片焊盘
看了好多帖子.有说用烙铁拖平焊盘,也有说用吸锡线拖平焊盘的。这两种方法都试过.结果是用烙铁拖平的焊盘锡球很容易焊上.但是如果焊盘上的残留锡点不一样大.那样植好的锡球也会不一样大的.
如果用吸锡线拖平的焊盘加热后有好多锡球不能焊上.焊盘在没和锡球结合之前已经氧化了.不沾锡了.当然前提是用好的焊膏(个人理解是不是芯片温度底,但锡球温度高,接触面出现温差)
还有我在加热锡球的时候锡球已经到了熔点可是芯片温度才110度.
还请熟练BGA植球朋友帮忙出出主意.

作者: 学修显示 时间: 2010-2-12 11:17
以前我也疑惑过，后来用了好点的治具在知道！

作者: 迅龙科技 时间: 2010-2-12 11:18
随便了。我就是拿烙铁随便拖下就行了。从来没用过吸锡线

作者: 达成科技 时间: 2010-2-12 11:22
要是用烙铁拖下会不会造成锡球大小不一样.往主板上焊的时候造成空位?

作者: 迅龙科技 时间: 2010-2-12 11:25
呵呵。问得太好了。这就需要多多练习了。重要的是先加点助焊剂保证锡点圆滑饱满，用吸锡线拖平不太习惯

作者: 恋恋v风尘 时间: 2010-2-12 11:31
用吸锡线感觉要快很多，不过个人的方法不一样没什么奇怪的，重要的适合自己就可以了

作者: 达成科技 时间: 2010-2-12 11:33
呵呵,主要我还是经验少.想找个适合我的出发点,我觉得用吸锡线不太适合我.还是多练习用烙铁拖吧 ,谢谢斑竹

个人意见.要是用吸锡线最好就是芯片下加热.不要加热锡球面,那样焊盘上的锡膏会在焊盘温度上去的同时活化焊盘,不会造成锡膏都蒸发掉了但是焊盘温度上不去.最后焊盘氧化了.

作者: 学修显示 时间: 2010-2-12 11:37
从我现在觉得值球大点的焊盘可以光用烙铁拖（个人不建议）虽然吸锡线拖的时候也容易粘上焊盘拖不动或者有毛刺，但你做过0.5或者更小的球的时候你就会发觉了，烙铁拖出来的球比吸锡线拖出来的更容易滚，
说说我的经历吧：
1 刚开始没钢网放一颗吹一颗，时间是大大的浪费
2 然后是图便宜买了直接加热钢网和稍微好点的10cc的那种焊膏，那时吸锡线拖的技术还不太好而且还是只做0.76的，垃圾哦，放球难，直接加热后钢网那个叫难拿下来哦！做个桥一次成功值上球顺利拿下钢网要30分钟以上！成功率低的要命
3 狠心买了套56片钢网加治具的值球套装+60块的100cc焊膏，那叫一个心痛啊。这个时候用吸锡线的技术好多了，但懒的用。0.76的桥值上球也就10分钟以内（完全不跑球），下来0.6的也没用吸锡线，但基本总有跑球的还好在角落里，烙铁弄掉重值那一小块。到0.5的时候就不一样了，一个7300le的显卡芯片，NND做了3遍都不好，不是中间就是靠里的，火大！索性烙铁脱光重来哦，吸锡线一上值球一次成功。
所以买工具还得从长久考虑啊，工具不好身体都气坏了

作者: 达成科技 时间: 2010-2-12 11:46
还是自己的手法和工具不完善啊.谢谢朋友们,还得多练习.

作者: 飞翔者 时间: 2010-2-12 12:23
一般的BGA芯片用烙铁拖一下是可以的，但是如果象8400显卡，你用烙铁随便拖一下，植好球后，那就可能锡求就不一样大小了，装上后就很有可能不行，一般都要用吸锡线好点的，你植球不上是因为你的焊膏太差了！！！

作者: 大学生电脑 时间: 2010-2-15 13:47
用吸锡线拖平，焊球时用下加热就可以了

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