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标题: 无铅桥片显卡做法 [打印本页]

作者: 陈祖伟 时间: 2010-2-11 13:24
标题: 无铅桥片显卡做法
小弟愚见斗胆说说自己的做法：

1.对于无铅的主板，拆下后先放入烤箱中100摄氏度去烘烤，时间一般2至3个小时（这是最短的时间，工厂里一般BGA都要10小时以上）当然进过水的主板电要用热水去清洗做超声波，将灰尘腐蚀的一些杂物震掉.

2.为什么要烘烤主板，原因在于有客户长期不用本本了，突然拿出来开机点不亮，天气，环境等会造成主板或多或少有点潮湿，这时候你直接取下主板放到BGA维修台上，直接加热取桥，温度高达250到270，局部受热，而其他地方不受热，加上桥片下多少有点湿度，容易造成主板变形，这样即使BGA做好了也不稳定.

3.无铅的桥片一般我们都用280度取，镊子伺候，看到锡珠发亮用镊子轻轻拨动，能动了就用镊子向上夹起，一般都能成功取下来的，主板上的焊盘直接抹助焊膏然后用烙铁轻轻的刮焊平整(不要用吸锡丝去拖，容易把吸锡丝粘到焊盘上在用烙铁再去加热的话容易把焊点一起脱掉的），然后再抹上焊膏，注意要涂抹均匀.不要太多易融珠子.

4.桥片用吸锡丝拖平酒精檫干净，摆好珠子（无铅），要注意到是，我用风枪风3至4之间，温度4至5之间，然后先从右上角吹起，转动着吹右上角，风枪距离桥片也就4到5厘米之间，当你看到珠子发亮归位到焊点上时，接下来继续转动着吹到左上角，此时转动的幅度可以大点（不能是原地打转）然后往下吹再到右下角，这时候的珠子很容易融化到焊点上，当然另外一手拿镊子是必须的，看到快要粘到一起的锡珠就要用镊子去分开他们，要不后期补珠子很麻烦（就会把桥吹鼓包或爆掉）.

5.成功吹好桥片后若有不理想，待到桥凉会后上点焊膏（注意不是完全凉下来，还要有少许温度），在均匀加热一下，使锡珠归位到焊点上就好，对准位置后放到主板上开始BGA... 当然如果几大桥片靠的太近，要用锡纸把其他的桥片盖住或报废掉的CPU放到桥片上，下面红外加热也可以用锡纸挡住，主板用固定架固定好，不用固定架的用其他东西压牢固不能晃动 .

以上是个人见解个人方法，当然做的最多的还是显卡芯片..

注意：如果桥片周围有胶，用风枪加热用镊子平着划掉就可以，实在去不掉我也是用上面柔和风，加下面一般风枪取桥片，回归原始还是老办法好用..桥片上珠子的时候一般我是放到砂轮上，芯片对准放到砂轮中间的圆圈上，以前吹的时候桥片放到台式机风扇散热铁块上去吹，桥片中间怎么吹珠子都不归位，原因是热量都传到散热铁块去了，中间温度达不到所以不融珠子.

此贴转载中华维修网
xinwei531

作者: jimmydong 时间: 2010-2-12 16:04
多谢指教，我最怕做桥，费眼神，而且比较麻烦的说。

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