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标题: BGA那些珠子怎么样焊上芯片上温度多少 [打印本页]

作者: 苏坚文 时间: 2010-2-10 22:15
标题: BGA那些珠子怎么样焊上芯片上温度多少
BGA那些珠子怎么样焊上芯片上温度多少。每次焊上去珠子都不会自动对齐焊盘。希望有经验的分享下。

作者: 恋恋v风尘 时间: 2010-2-10 22:29
我自己用植球器，植好后用风筒加热吹上然后在焊接

作者: 维修主板的 时间: 2010-2-10 22:30
焊上去珠子都不会自动对齐焊盘，可多加一点焊油。调高风量在吹即可

作者: 苏坚文 时间: 2010-2-11 00:44
谢谢各位。刚才试了一下下多点焊油珠子吹的时候会跑的。可能油太多了。谢谢各位慢慢摸索下

作者: 苏坚文 时间: 2010-2-11 16:34
会不会是焊油问题啊。风量调比较大了

作者: 麦毅诚 时间: 2010-2-11 20:01
“不会自动对齐”
证明温度不够或焊膏不行，焊锡还没有到达熔点就不会形成液态锡就不会回位！

作者: 长春一休 时间: 2010-3-2 00:14
焊油要越少越好，薄薄的一层就行。多了会混球！风枪的风量调小一些，风量大了会把球吹跑。

作者: 光头和尚 时间: 2010-3-17 10:54
说的有道理

作者: 精汇 时间: 2010-3-17 20:09
如珠子没对齐但焊上了。但锡珠降点温度多涂点助焊剂再吹下就会很整齐很均匀

作者: 基本功 时间: 2010-3-17 20:24
我也有这个问题，一吹锡球都乱跑，我用的是基地的852D风量和温度都要调成多少呢，请高手指一下

作者: 王金学 时间: 2010-3-20 14:38
看了半天我来说点真东西就是低油少点加热看到锡球吸附后停止加热用冷风降温后在涂上焊膏补要太多在加温看到锡球发亮就ok了

作者: 王金学 时间: 2010-3-20 14:39
补：芯片的温度一般250-280 就成了

作者: 无此帐号 时间: 2010-3-20 15:54
用风枪的话一般温度要调到350~380度的样子，风速调到0,加1CM的风嘴或者不用，然后就是观察你的珠子了！我也搞了几天了，今天开始总算有点像样了！

作者: 数控 时间: 2010-3-20 16:04
用基地卖的可加热植球钢网，AMTECH焊膏，温度不宜过高否则容易出事。我是用返修台植的，有铅锡珠温度开到205度。

作者: 忽忽累 时间: 2010-3-29 04:59
280度-300度差不多就可以了

作者: 醉梦曲 时间: 2010-4-1 20:55
个人经验
我用珠台，在芯片上抹上很薄的焊膏（专用BGA焊膏，具体牌子我不认识，呵呵）
摆珠，风枪把温度调的稍微高一点，不吹风
一切就绪，如果不是很怪异的芯片，基本上5-7分钟左右就可以了
珠绝对归位的

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