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标题: 小白请教怎么换CPU底座 [打印本页]

作者: zhoufei5623 时间: 2010-2-10 21:10
标题: 小白请教怎么换CPU底座
小白请教各位大虾 CPU底座怎么换用BAG 焊接要加热到多少度还要不要分有铅和无铅吗 CPU 用的是不是锡珠如果加热底上的塑料不会化吗

作者: 维修主板的 时间: 2010-2-10 22:18
要分有铅和无铅。加热底上的塑料不会化的。

作者: 小门 时间: 2010-2-10 23:20
主意温控我正在学BGA 考坏了好几块了

作者: LLH 时间: 2010-2-11 10:44
用机器还是用风枪啊

作者: 张先生 时间: 2010-2-11 10:49
正如3#所说那样，你不弄坏N个座子，我可以这样说：给你说了也白说。隔岸观火和身临其境是两回事情哦！论坛上换座子的帖子已经很多，足够你看的。

还有不少人就一把烙铁都用不好，更证明没有足够的实践是不能掌握好一件工具的。

作者: 我是塔夫特 时间: 2010-2-11 11:53
一般来说无铅板比有铅板的熔点高摄氏30 至45 度。
虽然有铅的熔点为摄氏183 度，但是有铅回焊台的最佳温度实质在摄氏225 度至238 度之间最佳；在此工作温度可容许使用熔点较低的无铅焊料而毋须变更温度。很多厂商会利用锡铅回焊的允许温差比较大这一特点，使用四至八个温度曲线来进行多类型的电路板加焊；然而，因为其他零件可承受的最高温度只有摄氏250 度（塑胶物料在高温下会变形），无铅焊料的允许温差便比较小。

由于无铅板所需的熔点较高，过程中会引致印刷电路板内出现分层及破坏其中的零件，例如塑胶接头、继电器、发光二极管(LED) 、电解及陶瓷电容器等。为保护不能承受太高温的零件，准确的温度控制十分重要，加热时需确保温度不会突然上升而损坏零件。此外，还要留意印刷电路板变形、温度突然上升引致的裂痕和邻近零件的热膨胀系数的差别等问题。

要有适当的湿润和令焊点形成，便需要修改无铅板回焊台的温度曲线，在避免组件或零件过热的情况下达到峰值温度和液态以上时间(time above liquidous) 。回焊台需要较长的预热时间才升至高温，以免对印刷电路板造成温度冲击。其中两种常见的方法是保温型(soak/ spike) 和帐篷型(tent) 的温度曲线。保温型曲线方法是将组件恒常保持刚好在液态温度下，帐篷型曲线方法则将温度慢慢增加，直至组件达到最理想的峰值温度。

采用无铅焊接方法时，亦应同时推行辨识系统，将相应的零件、电路板表面涂层物料和焊料标识，以免在组装过程中将无铅物料与含铅物料混合使用，因而影响印刷电路板的使用寿命。

作者: 维修公司 时间: 2010-2-11 20:50

正如3#所说那样，你不弄坏N个座子，我可以这样说：给你说了也白说。隔岸观火和身临其境是两回事情哦！论坛上换座子的帖子已经很多，足够你看的。

还有不少人就一把烙铁都用不好，更证明没有足够的实践是不能掌握好 ...
张先生发表于 2010-2-11 10:49

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确实是这样，，手法是练出来的，，，

作者: 麦点科技 时间: 2010-2-12 11:23
我也有个板子是U座的问题，加焊好多次了都不行，不过我没有那个BGA工具

作者: 学修显示 时间: 2010-2-12 16:17
换座子南的不是塑料变型，而是板子的变型后导致座子焊好也是不能用的

作者: a1016533998 时间: 2010-2-13 17:58
现在已经不换了，成本太高。

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