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标题: BGA局部加热板子易变形问题 [打印本页]

作者: 星城电脑 时间: 2010-2-4 09:26
标题: BGA局部加热板子易变形问题
现在BGA焊台都是用局部加热的办法，但这种加热方法，板子易变形，想知道大家是怎么处理板子变形问题？谢谢

作者: 豆腐刀 时间: 2010-2-4 09:53
加温速度要慢，底下要有支架支着

作者: 飞翔者 时间: 2010-2-4 09:55
用什么方法加热都会变形的，要想他不变形只有用夹具固定主板。

作者: zpsgthjm 时间: 2010-2-5 00:55
要想办法大面积均匀受热，速度不能太快，自己想办法解决吧，我倒是有个很好的解决方案，但是跟大家普遍所用的BGA方式不同，要改进传统的底部的加热方式，等我改进好我的BGA了会让大家分享下的

作者: 太行电脑医院 时间: 2010-2-5 09:00
根据自BGA的特点，适当改装一下

作者: 星城电脑 时间: 2010-2-6 06:32

要想办法大面积均匀受热，速度不能太快，自己想办法解决吧，我倒是有个很好的解决方案，但是跟大家普遍所用的BGA方式不同，要改进传统的底部的加热方式，等我改进好我的BGA了会让大家分享下的
zpsgthjm 发表于 2010-2-5 00:55

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希望你能早点想出来，我最近再学习做BGA这方面，但板子变形很厉害，良率太差。

作者: 陪秋 时间: 2010-2-6 10:05
对于一些PCB板比较薄的板子，局部变形确实很难对付。像IBM X40/X41。

可以试试延长底部加热的时间，

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