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标题: 主板元件焊接 [打印本页]

作者: itienovo 时间: 2010-1-28 15:31
标题: 主板元件焊接
用热风焊台拆卸主板上的元件，用三百五到三百八温度三到四级风速，为什么拆一个烧一个，拆卸过程是离元件1CM左右，三十到四十秒左右，问题出现在哪里，恒温焊铁在焊接的时候一般把温度恒定在多少度比较适宜

作者: 寻找资料 时间: 2010-1-28 16:38
别对着一点吹
这样很容易把蕊片给急速加温而过热烧坏

作者: itienovo 时间: 2010-1-28 20:39
没有对这一点吹呀，我也是沿着焊脚均匀吹得，搞的我好郁闷呀

作者: 100989680 时间: 2010-1-28 20:46
有10秒就下来了你是不是吹的时间长了啊移动的在快点用镊子夹着芯片这样节省时间不要很用力会把焊盘扯下来

作者: zzs-wlx 时间: 2010-1-28 20:47
吹什么元件啊,速度太慢了吧

作者: 网盲 时间: 2010-1-28 21:01
先在料板上练，掌握各种元件的时间，一班温度400度（灵活点枪不一样也有差异）风3档，风口转动快点，距离0.5--1.0CM，多脚IC先穿两小铜丝在下面，用镊子提着，一但锡溶轻轻就提起了。

作者: itienovo 时间: 2010-1-29 10:22
我拆的是三极管、场管之类的，如果涂点松香在上面效果是不是很显著呢/

作者: 猪头四 时间: 2010-1-29 13:49
呼啦圈的方式拆任何元器件！

作者: helicom 时间: 2010-2-13 21:43
7#正解，多加练习就行了

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