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标题: dell d630笔记本显卡芯片虚焊 [打印本页]

作者: xds6677 时间: 2010-1-25 23:28
标题: dell d630笔记本显卡芯片虚焊
最高用多少温度加焊，芯片不坏

作者: xds6677 时间: 2010-1-25 23:41
补充：dell d620,显卡芯片虚焊，接外接显示器花屏，屏不显，加焊的话，显卡芯片最高可承受多少度

作者: hyhg2010 时间: 2010-1-25 23:42
用红外BGA240芯片不会坏，土炮就不知道了。
不是一定要到这个温度，我一般不看温度，感觉差不多用镊子捅捅芯片边上的小电容，能捅动就差不多可以了

作者: lyyhshb 时间: 2010-1-25 23:45
上面温度不能高于260度

作者: xds6677 时间: 2010-1-25 23:46
回楼上：用BGA R550返修台的，我现在把温度调到240，再试一下看可不可以，

作者: xds6677 时间: 2010-1-25 23:48
dell d620,显卡芯片，是不是无铅的啊，

作者: 天石科技 时间: 2010-1-26 00:28
这样问没有什么意义别人给你说的都是自己机器的曲线温度实际点讲就是上风口的温度每个机器都会不一样要回答你的问题必须是芯片本身的温度所以需要你控制好曲线芯片温度在锡融化时217度是绝对不会有问题的就算220 230也是没有问题的

作者: 联嘉 时间: 2010-1-26 09:04
D630,如果还没动过，直接打DELL 800,可以免费换板的。出厂60月内的，都可以换

作者: 阿神飞 时间: 2010-1-26 10:34
用正常做无铅的温度就好了。230 240 都可以。。

作者: 清风陈 时间: 2010-1-26 14:32
240就可以了。。。温度太高板子会变形的

作者: ghbyl 时间: 2010-1-26 15:21
用风枪的话，我试过最高300芯片不会坏

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