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标题: DELL D110（板号：HAL30 LA3001P）进水修复一例。 [打印本页]

作者: 怀仁人家 时间: 2010-1-23 14:57
标题: DELL D110（板号：HAL30 LA3001P）进水修复一例。
本帖最后由孟永升于 2010-1-23 15:17 编辑

DELL D110（板号：HAL30 LA3001P）进水修复一例。

一台DELL D110，板号：HAL30 LA3001P，为进水机。送来时故障表现：能加电，但很快关机，屏不显示。

分析应该是进水造成PCB板出现短路。

将机器拆开：

这个铜片是原机上的。在论坛上看到将北桥也加了铜片，这样可以加快散热。

拆下的主板。

仔细检查，发现电源管理芯片周边已经有绿霉，同时在北桥上有明显的水迹遗痕。
将电源管理芯片周边用棉球沾洗板水清洗干净。但北桥下不好处理。于是用注射器将洗板水注入北桥下，放置一段时间后，用皮吹大力吹出，这样进行了三次，基本将北桥下的杂质清除净了。

一般情况下，如果出现进水，北桥也会出现虚或是不良现象，所以为了稳定，所以又上了BGA，进行加焊。

经过以上步骤后，将主板安回，接上屏，开机测试。

可以开机了。

最后完工的效果图。

作者: 王君乐 时间: 2010-1-23 16:13
有超声波的话会更彻底，

作者: 金刚168 时间: 2010-1-23 16:14
LZ厉害呀。。。。加焊北桥后就是不晓得以后会不会经常返修呢？哎

作者: 怀仁人家 时间: 2010-1-23 16:44
2# 王君乐

咱可没有那么大的家伙，只有个手机用的。

作者: 钦胤维修 时间: 2010-1-24 20:23
和DELL 1210的板子一块呀，显卡也容易出问题

作者: 枫叶漂湘 时间: 2010-2-22 10:58
你风枪下面那个是什么呀，就是BGA机旁边那个？

作者: 怀仁人家 时间: 2010-2-28 09:21
11# 我帮你笔记本

是BGA控制部分。

作者: 林国健 时间: 2010-2-28 19:05
楼主，拆笔记本也用自动的螺丝刀，不怕滑牙了

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