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标题: 修NV笔记本显卡一点心得 [打印本页]

作者: 百川电脑    时间: 2010-1-23 00:08
标题: 修NV笔记本显卡一点心得
本帖最后由 百川电脑 于 2010-1-30 00:22 编辑

由于最近批量修台机显卡的比较多,基本都是加焊核心,使用的是焊膏,加焊过程中,发现NV的核心部分,有气泡冒出来,就想到小俊师傅发的一篇帖子,核心部分会脱焊,我想,很多加焊过以后,又返修的,很有可能是由于核心内部的锡球,由于长时间的高温,锡球内部锡的比例发生变化,从而导致容易脱焊。(为什么全新的芯片就能用的时间长呢? }
本着这个思路,我在每次加焊核心的时候,在核心周围,同样也摸上焊膏,一定要用好焊膏。
修过的显卡大部分都是网吧的,返修率非常少了,我不知道我这样的做法有没有什么科学根据,望,大家指正。
有的人问,核心周围都是密封的,但是焊膏的分子,肯定比密封的空隙要小的多吧~

台机显卡如果这样OK的话,那修V3000的显卡呢?

作者: 云中行    时间: 2010-1-23 01:28
论坛有人以前说过,恩没说解决方法。上面的小核心吹的下来吗?估计没球值,0.1的吧,在不知道这以前我一直是SXS+HG
作者: 落叶流声    时间: 2010-1-23 02:27
不明白楼主抹那地方的意义,那咱封胶应当是完全密封的,且耐温很高,,应当焊膏进不去吧
作者: 深圳同创电脑    时间: 2010-1-23 09:42
这也太强了吧,有用吗?强烈怀疑!!
作者: 金刚168    时间: 2010-1-23 10:11
有点不可思议!   以后也按照LZ的方法试试先!呵呵....
作者: 修到天亮    时间: 2010-1-23 10:31
小核心内部也是小锡球,很小很小,但它的锡的熔点和我们普通的无铅锡球又不一样,可能温度更高,所以我们加焊的时候,一般基座下的锡熔化了核心的锡还没有熔化,但如果没有温度控制,一直上升的话估计核心里的锡球就会熔化短路。
作者: 麦毅诚    时间: 2010-1-23 10:32
原理应该是这样!
但焊膏能进核心里面吗?这点估计不可能办到!
作者: 主板维修学习中    时间: 2010-1-23 10:40
我的焊膏流动性太差,一直是用送香水代替来加焊GPU,不知楼主用的是那种焊膏,风枪加热后流动性如何
作者: 枫桥    时间: 2010-1-23 11:12
我觉得这可能不行,核心的焊膏进不去呀
作者: 刘阿喜    时间: 2010-1-23 11:40
好像是全密封的。。
作者: 摇滚猪    时间: 2010-1-23 12:22
确实不明白,我手上有几片台机的显卡,也都是密封的啊。请楼主上图看看。
作者: 华翔科技    时间: 2010-1-23 12:39
不知道有没有道理, 以后试试
作者: 务实小沈    时间: 2010-1-23 12:47
中间的是密封的 怎么加的进阻焊高呢
作者: 芯超科技小俊    时间: 2010-1-23 13:01
焊油进不去的。
作者: 南充新创    时间: 2010-1-23 13:02
迷茫中。。。。。
作者: 阿神飞    时间: 2010-1-23 13:08
GPU 里面肯定是进不了助焊膏的啊。应该从做效果会更好吧;
作者: 相随一生    时间: 2010-1-23 13:14
1# 百川电脑

发现NV的核心部分,有气泡冒出来
楼主,你说的核心是指芯片上面的小晶体吗?
作者: 龙争虎斗    时间: 2010-1-23 13:18
周围是密封的又是耐高温的锡膏怎么能进去呢
作者: 刘阿喜    时间: 2010-1-23 14:10
小俊也是给砸开的吧。。。
作者: lkhak47    时间: 2010-1-23 16:48
别想的那么神秘了,就是要想办法给不该升温的不升温嘛
作者: lhbstcnll    时间: 2010-1-23 21:01
看不懂。如果有视频和图片就好了!
作者: 筑友维修    时间: 2010-1-23 21:51
学以致用  
不过核心部分是完全密封的 助焊油不可能进去的
作者: 笃定到位    时间: 2010-1-24 00:32
核心应该那不下来吧
作者: 中联电脑维修    时间: 2010-1-24 01:05
我觉得焊膏应该进不去,但是用点焊膏在核心周围让核心的受热的温度更高点这样好像还是有可能的,但是无铅的话,这解释好像也不成立呀,期待更多的见解!
作者: 圣博维修    时间: 2010-1-24 15:00
周围的密封胶是基本上是不可能让助焊膏进去的,所以我感觉楼主的结论不成立
作者: 天石科技    时间: 2010-1-24 15:07
这是绝对不可能的事情
作者: 尹成华    时间: 2010-1-24 15:16
楼主是怎么弄的啊,上个图看看就好了,让我们见识一下
作者: 黄大胜    时间: 2010-1-24 16:39
用高温胶带贴上就可以保住核心了,本人一直这样做,感觉一直不错。
作者: 周文明    时间: 2010-1-24 17:13
高手啊,高高高
作者: 联想世界    时间: 2010-1-24 17:43
我觉得这可能不行,核心的焊膏进不去呀
作者: 百川电脑    时间: 2010-1-25 01:43
难道你门加焊的时候 没有注意到核心边上 封胶的地方,有气泡冒出来吗?既然有气泡,可能,焊油就能渗透进去 毕竟空气 还是比分子大吧
作者: 唯信    时间: 2010-1-25 06:50
我一般都是贴锡泊纸,也可以
作者: 维修小混混    时间: 2010-1-25 20:55
楼主在开玩笑把 不可能进去的会完全透进去吗
作者: 123    时间: 2010-1-25 22:43
涂上焊膏的作用应该是把核芯小''CPU''的温度降下来吧!如果''小CPU"虚焊,也只能死马当活马医了,把"CPU''撬下重植!
作者: ghbyl    时间: 2010-1-26 18:06
不明白楼主说的小核心是什么地方
作者: 耳边的枫    时间: 2010-1-26 18:11
确实是用  好的焊膏   比用差点的返修的时间上 有很大的区别。。
不过还是会返修。。。。。
作者: 囧-.-预言    时间: 2010-1-26 22:41
芯片上抹焊膏只能算是起到了个保护的作用

不受热风干干的吹凌
作者: 钧鸿    时间: 2010-1-27 15:42
呵呵,没搞明白,焊膏怎么弄得进去呢
作者: zjh113314    时间: 2010-1-27 16:53
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作者: sysczf    时间: 2010-1-27 16:57
加焊的时候加个1毛的硬币就行了
作者: 二手烟幕弹    时间: 2010-1-28 02:04
其实为什么要让焊油进去呢?你们都不明白楼主的意思,应该是焊油把核心的温度保持了,避免过温损坏核心
作者: 自学小子    时间: 2010-1-28 10:50
其实为什么要让焊油进去呢?你们都不明白楼主的意思,应该是焊油把核心的温度保持了,避免过温损坏核心
二手烟幕弹 发表于 2010-1-28 02:04



实际操作中,核心损坏的机率少之又少,反而是基板爆的多。所以遮住核心或用焊油降温的做法是没必要。
作者: lastname    时间: 2010-1-28 11:02
更疑惑了,按lz的理论,焊膏进去了,锡球更容易融化,会在更低的温度下出问题,成功率应该是下降的呀
作者: 莲花五村    时间: 2010-1-28 11:21
在核心周围,同样也摸上焊膏,转载请注明出自中国主板维修基地 http://www.chinafix.com.cn/,本贴地址:http://www.chinafix.com.cn/thread-169044-1-1.html
有 创意。下次也试下。。。验证验证
作者: 莲花五村    时间: 2010-1-28 11:21
在核心周围,同样也摸上焊膏,转载请注明出自中国主板维修基地 http://www.chinafix.com.cn/,本贴地址:http://www.chinafix.com.cn/thread-169044-1-1.html
有 创意。下次也试下。。。验证验证
作者: 龙横四海    时间: 2010-1-28 12:11
怎么可能把油打到核心里面去呢,不可能吧
作者: 沁园工作室    时间: 2010-1-28 12:57
那是不可能的哦
怎么可能进去呢?那个地方是冷热都没有缝隙的。再说核心里面怎么可以有锡株那更是不可能的了。
孤雪飞扬 发表于 2010-1-24 00:51


核心里面是有锡珠的, 核心和pcb小板也是以BGA封装形式的,大小不同耐温不同而已
作者: 平心常    时间: 2010-1-28 12:59
也一样带点怀疑
作者: 沁园工作室    时间: 2010-1-28 13:00
核心上猪油 会流动的, 还不如用锡箔纸贴在面上或者茶色胶
作者: 罗锋本本维修    时间: 2010-1-28 13:29
强烈怀疑楼主!!!核心是完全封住的``难道把包核心的胶先去掉.......那核心100%要挂了...
作者: 罗锋本本维修    时间: 2010-1-28 13:30
强烈怀疑楼主!!!核心是完全封住的``难道把包核心的胶先去掉.......那核心100%要挂了...
作者: 维修小胖    时间: 2010-1-28 13:50
不是所焊膏导热吗,,芯片上不能有
作者: 不清不楚    时间: 2010-1-28 15:02
虚汗,锡珠走位了
作者: 杨婉丽    时间: 2010-1-28 18:27
锡膏不如锡球好,但可以像MOTO手机那样在芯片周围加密封胶。
作者: zbwzca    时间: 2010-1-28 19:41
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: huangcheng1124    时间: 2010-1-28 20:53
BGA的晶体在常温常压下是会氧化的。
所以BGA的晶体是密封的,助焊膏是进不去的,而且那里面焊的一般都是金线,焊点特别的小。是用机器焊的
跟本就不是锡球。在核心加助焊膏是没有用的。
你能做好BGA只能说是你的工艺把握的很好。跟你在核心加助焊膏关系不大。
作者: 木鱼    时间: 2010-1-28 21:33
以前修台式机显卡基本就是用热风机,加上焊膏,一般返修也很少,不过现在很多都是无铅的,不太吹了
作者: 红尘一笑哈哈    时间: 2010-1-28 23:08
没有按照楼主的方法做过  或许你的办法是个好东西  有机会了试试
作者: 南京笔记本维修    时间: 2010-1-29 08:21
个人感觉没有任何根据
作者: 爱过你    时间: 2010-1-29 22:17
一般情况最好从做了 ,要不然也就用两个月 了




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