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标题: 无铅的板子整体虚焊就是比有铅的多！ [打印本页]

作者: tszeng 时间: 2010-1-21 22:45
标题: 无铅的板子整体虚焊就是比有铅的多！
当接到板子时，第一眼就看是不是无铅的板子，一般情况下很多常见的故障就先怀疑芯片虚焊可能性大。

作者: 天石科技 时间: 2010-1-21 23:02

当接到板子时，第一眼就看是不是无铅的板子，一般情况下很多常见的故障就先怀疑芯片虚焊可能性大。
tszeng 发表于 2010-1-21 22:45

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我很同意楼主的观点  有朋友和我讨论过这个问题  有人认为无铅的做上去的温度高不容易虚焊理由是无铅更耐高温  我不是很赞同  第一：无铅熔点217度有铅183度  是有区别  但是对于芯片工作温度来讲  最高也就80多度吧  再高就停止工作保护或干脆烧毁了  80多度对于183和217度的影响从数量级来讲都是可以算是一样的了  第二：有铅的其实柔韧性比无铅的要强无铅的带点脆性其实更容易虚焊  第三：电子工业发展半个多世纪了有铅和无铅的工艺早年实现起来都是完全没有问题的  为什么近几年弃有铅而改无铅了呢其实完全出于环保的缘故并不是无铅在工艺上更加先进可靠
所以我在重做BGA时都是做的有铅珠  没有发现会比无铅的容易虚焊

以上都是个人观点  不通之处大家可以讨论

作者: 王大修 时间: 2010-1-21 23:10
无铅的焊锡流动性差，更易虚焊

作者: 无边思绪 时间: 2010-1-21 23:27
所以要打胶

作者: 周二娃 时间: 2010-1-21 23:30
无铅的热胀冷缩之后更容易虚焊，我买珠子都选有铅的。

作者: 尹成华 时间: 2010-1-22 08:59
反正我更高兴植有铅的，那个快点，遇到虚焊的比较多的，确实是无铅的多

作者: 徐品权 时间: 2010-1-22 09:02
好像有人说同样配置，无铅的性能要高些，这个我一直觉得怀疑，但是无铅对技术员来说，确实不好，所以修完都变成有铅的了

作者: 修到天亮 时间: 2010-1-22 10:10
在工艺技术和保护人生存环境中选一个我选无铅，从维修角度来说，有铅比无铅更好。

作者: 龙争虎斗 时间: 2010-1-22 10:13
我都是植有铅的球，无铅的板子是最容易虚焊的

作者: 会员197167 时间: 2010-1-22 10:17
支持有铅，不知道大家都用什么牌子的有铅锡球呢，台湾大瑞的不知道行不

作者: 于春时 时间: 2010-1-22 10:30
主要有铅板子熔点高，无铅的熔点低。加热温度不够容易虚焊。

作者: 清风陈 时间: 2010-1-22 10:36
我值的也都是有铅的，，，无铅的容易返修

作者: 凝华电脑 时间: 2010-1-23 00:37
1# tszeng

无铅的可靠性没有钱的高，据说航天业与军工产品就不用无铅的。

作者: 深圳同创电脑 时间: 2010-1-23 09:50
在工厂修主板时也是6100-N的北桥，不许加焊，全部取下，换有铅的桥！换了后返修真会少些

作者: 枫桥 时间: 2010-1-23 11:17
确实是这样的，无铅的流动性差更易虚焊我维修中也发现是这样的

作者: 王君乐 时间: 2010-1-23 11:37
赞同，从这个角度讲，维修的业务量会越来越大，维修很有前途

作者: 伟捷速维 时间: 2010-1-23 12:26
无铅的热胀冷缩之后更容易虚焊,我都是植有铅的球,一不容易虚焊,二熔点低三成本便宜

作者: 南充新创 时间: 2010-1-23 13:05
无铅脆性大。。。容易虚焊

作者: 王君乐 时间: 2010-1-23 16:37
当用户抱怨机器质量越来越坏的话，这就是问题的一部分

作者: kelovic 时间: 2010-1-23 21:42
植无铅性能就那么差吗?现在新板子大多都是无铅的,如果坏了换植有铅对机器整体不会有影响吗?

作者: xuxhe 时间: 2010-1-23 23:04
这样我们维修的人的生意也好一些。呵呵

无铅的维修难道也高一些啊

作者: 沁园工作室 时间: 2010-1-23 23:17

我很同意楼主的观点有朋友和我讨论过这个问题有人认为无铅的做上去的温度高不容易虚焊理由是无铅更耐高温我不是很赞同第一：无铅熔点217度有铅183度是有区别但是对于芯片工作温度来讲最高也就80多 ...
天石科技发表于 2010-1-21 23:02

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对的，无铅只是环保需要，因为现在不是无铅的产品进不了市场

作者: 王政君 时间: 2010-1-23 23:37
那我做有铅的试试

作者: 王城人 时间: 2010-1-23 23:47
有铅的毒性大，高温下形成铅毒烟雾，长期接触血铅浓度高！小心不孕！

作者: 阿神飞 时间: 2010-1-24 09:29
可是我做的无铅和有铅的BGA 中。无铅的返修率更底。

作者: 郝平禄 时间: 2010-1-24 11:26
赞同，有铅的好，无铅的搞不好就完了

作者: 信缘大哥 时间: 2010-1-24 11:41
看来以后我也植有铅的球看看行不行，用无铅的植球几次都不成功，有这方面经验的多介绍一下。

作者: 无以伦比 时间: 2010-1-24 12:37
无铅肯定容易虚的，有铅的好多了

作者: 天石科技 时间: 2010-1-24 14:48

赞同，从这个角度讲，维修的业务量会越来越大，维修很有前途
王君乐发表于 2010-1-23 11:37

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哈哈说得好实在是哦他们“虚”我们就不“虚”

作者: 圣博维修 时间: 2010-1-24 15:09
无铅的焊锡可流动性差，做的时候不敢放太高的温度，有铅的则不同，当然如果深入研究就知道了，无铅对定位要求高，焊膏的要求也高，总体来说，有铅焊锡比无铅的有很多优势。

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