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标题: 一个关于本本做BGA的问题 [打印本页]

作者: 韦永忠 时间: 2010-1-21 20:44
标题: 一个关于本本做BGA的问题
请问大家在做BGA焊接的时候，在芯片旁边的一些索胶插件，什么处理？直接加焊很可能会变型损坏。

作者: 家明 时间: 2010-1-21 20:49
一般能耐BGA温度的。如果你做这些件全变形了。BGA也可能失败了。温度太高！实在不放心你就用锡纸贴下！PCI扩展卡那个塑料是要取的！

作者: 韦永忠 时间: 2010-1-21 21:28
键盘的塑胶接口那么薄，又不好拆，受得了BGA温度吗

作者: 村里老头 时间: 2010-1-21 21:42
多用几层锡箔纸反正面盖上。

作者: 天下 时间: 2010-1-21 21:48
一般怕热的塑件要用隔热胶带粘一下的！

作者: 创基维修 时间: 2010-1-21 21:52
三温区的好像不用怎么考虑这个问题。一般芯片正底下不会有什么插槽之类的吧。

作者: lyyhshb 时间: 2010-1-21 22:35
受的了，实在担心就贴高温胶带

作者: 天石科技 时间: 2010-1-21 22:46
以前老板子的材料差点有的不耐高温 915以后的现在的99%的都能直接不采取任何措施做BGA 当然你操作要正常不能乱加温度只要这样都不用隔热的

作者: 筑友维修 时间: 2010-1-21 22:46
贴隔热纸就应该能解决这问题

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