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标题: HP无铅板，被吹的严重鼓包 [打印本页]

作者: 摇滚猪 时间: 2010-1-20 10:42
标题: HP无铅板，被吹的严重鼓包
本帖最后由摇滚猪于 2010-1-20 10:45 编辑

从来没吹过显存，今天一个HP无铅板，板带显存，风枪是安泰信850A的，温度调到近380度，风速为3，风枪上没装头，吹了很长时间，一点都没动，反而
把板子吹的明显鼓了起来，怀疑风枪温度不准，用外接测温器测温度还是比较准。请高手指点如何把它吹下来！！

作者: 高邮翔飞 时间: 2010-1-20 10:48
板子报废了吧！用风枪不能集中在一点吹。。。。。。

作者: 王志佳 时间: 2010-1-20 10:51
拿下来换组显存吧，建议还是用BGA

作者: 伤雨无泪 时间: 2010-1-20 10:52
最好加点BGA焊膏

作者: 家明 时间: 2010-1-20 10:53
唉..好东西乱整,市场就是这样做的很烂,不管会不会做都去动BGA不死才怪.无铅时代快点洗牌哦!

作者: 夜乌鸦 时间: 2010-1-20 10:57
温度太高了 300度左右加焊的时间长点

作者: 摇滚猪 时间: 2010-1-20 10:58
本帖最后由摇滚猪于 2010-1-20 11:00 编辑

唉..好东西乱整,市场就是这样做的很烂,不管会不会做都去动BGA不死才怪.无铅时代快点洗牌哦!
家明发表于 2010-1-20 10:53

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你是来训人的还是来帮忙的？上BGA机我的成功率是98%，只是没用风枪吹过显存。你的口气动辄指点中国笔记本维修业，难不成你是中国笔记本维修界中的最高手？是的话我服气！

作者: 群英电子 时间: 2010-1-20 11:07
380度高了，内存的引脚加点焊膏。拿风枪的手要不停的摇，速度凭感觉了。

作者: 摇滚猪 时间: 2010-1-20 11:12

380度高了，内存的引脚加点焊膏。拿风枪的手要不停的摇，速度凭感觉了。
群英电子发表于 2010-1-20 11:07

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这些都是最起码的，当然有这样做。但温度最多导致主板鼓包变形，也不会一直拿不下来啊。

作者: 【少爺㈦】﹪ 时间: 2010-1-20 11:15
用风枪做是有很大风险的呀，买个BGA吧，

作者: 务实小沈 时间: 2010-1-20 11:24
楼主乃高人啊用风枪做BGA

作者: 龙争虎斗 时间: 2010-1-20 15:40
用风枪吹板子不鼓包也会变形，建议楼主一定要用BGA.

作者: 叮咚 时间: 2010-1-20 16:08
其实用风枪吹显存很正常啊，我也经常用，而且经常调到420度（温度高低没关系的，只是注意一下距离就可以的），成功率很高的。显存嘛，上炉子太麻烦。只是我有一个小的下加热器，上下同时工作就好了。

作者: M如风Y 时间: 2010-1-20 23:42
我没有买BGA，遇到BGA芯片也是用大风枪来吹，大风枪的弊端就是不能做到上下同时加热。每次我都是把主板放到一个小烤箱里面，调到八十度烤两个小时，在上大风枪。这样可以最大限度的减小主板在受热时发生的形变。而且使用大风枪的时候一定要快速的转动风筒，避免局部过热。

作者: 复仇 时间: 2010-1-21 01:11
虽然是显存小，但是是无铅的最好还是用返修台做，保险点

作者: 海鸥飞 时间: 2010-1-21 08:23
还是用BGA返修台把。成功率会好点

作者: taizi1984 时间: 2010-1-21 08:28
最怕这样的了～～用BGA好点

作者: wangyukai2080 时间: 2010-1-21 09:46
一个小小的显存就上BGA 又点麻烦我们做显存都是用风枪我们用的是860D+的温度一般在420左右
不管有铅无铅的成功率满高的

作者: wangyukai2080 时间: 2010-1-21 09:47
用风枪的时候动作要快不停地来回摇晃

作者: 鑫诚维修 时间: 2010-1-21 09:54
我用见过人家用风枪直接做BGA的，是那种可以调节温度的。显存颗粒我也拿过，不过是显卡上的～～，笔记本上的还是不敢。

作者: 100989680 时间: 2010-1-21 10:07
温度不要很高，要放BGA焊膏，长点时间就下来了！

作者: 摇滚猪 时间: 2010-1-24 10:57

一个小小的显存就上BGA 又点麻烦我们做显存都是用风枪我们用的是860D+的温度一般在420左右
不管有铅无铅的成功率满高的
wangyukai2080 发表于 2010-1-21 09:46

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这个朋友，你说的很对，用了你的方法，打到420度，很快就吹下来了。

作者: 南充新创 时间: 2010-1-24 11:51
风枪温度不够吧。。。。要注意均匀加热。。。

作者: 笨男人是我 时间: 2010-1-24 20:20
风枪无所谓，主要是底部加热同时进行

作者: hyhg2010 时间: 2010-1-24 20:46
土炮高手啊，不管芯片大小别怕麻烦上设备最保险，要不瞎忙一场

作者: kelovic 时间: 2010-1-24 21:13
我觉得用预热台在下面加热,然后用风枪在上面均匀的吹,可以加点助焊剂,显卡动了马上取下.这样成功率很高.温度像楼上几位说的就是420度.

作者: zhibenjia 时间: 2010-1-24 21:59
我们也用过风枪做现存没有出现你说的那种情况

作者: lyyhshb 时间: 2010-1-24 22:09
上下同时吹应该会好点

作者: 修到天亮 时间: 2010-1-24 22:14
板子变形的关键是整体的温度差别太大，造成热胀冷缩应力不均匀，起泡的原因也在这，很多人都说是板子受潮加热后气体膨胀鼓起的，这个我不太认同，起泡的原因也有多种的，这也和板子的质量设计走线有关系的，最好还是先预热，然后缓慢加热，让温度散发传导在一个合理允许的范围，太快了热涨的应力会急剧变化，板子就会变形起包了

作者: 怀仁人家 时间: 2010-1-24 22:21
对于吹鼓包PCB，都是风枪的祸。为了快焊下元件，大家将风枪温度调到300度以上，致PCB局部过热，内部粘剂等化学品及水汽涌出，鼓了。

不鼓的方法：
1、使用下加热对PCB板进行预热。
2、风枪风速要适当，并要不断运动，不要在一个地方一直加热。

由于有下加热，可以加快焊接速度，上加热风枪温度也可调低点。

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