迅维网

标题: 最高挑战性之SIS芯片组BGA维修 [打印本页]

作者: 胜哥 时间: 2010-1-15 13:47
标题: 最高挑战性之SIS芯片组BGA维修
关于IS芯片组，系列的南北桥.用BGA设备.植珠后再焊上.成功率0，有经验的朋友请分享下.我做这样的本本。没有一次成功的.前辈们有成功的么？请分享一下经验。跪求此经验.先谢谢大哥大姐们了.

作者: 我星依旧 时间: 2010-1-15 13:53

发错地方了还跪求

作者: 凝华电脑 时间: 2010-1-18 14:14
没什么难度吧，上次修了一台神州的本，系统芯片组上的AMD的u，南北桥都加焊，结果不行，重新直球做BGA还是有时能开机，有时开不了。干脆吧u座也做了，故障排除。还是你的机器不行吧？

作者: 心在飞翔 时间: 2010-1-18 14:25
还是BGA的原因，SIS的桥虽然相对难做一些，但不至于说是成功率为0.

作者: 会员197011 时间: 2010-1-18 19:49
看操作过多少次，如果是一次失败了，也可以说是百分之0.

作者: 自学小子 时间: 2010-1-19 01:39
我没做过，为什么说SIS的说难做？

作者: 精汇 时间: 2010-1-19 12:58
可能是不耐温吧

作者: 彭道佳 时间: 2010-1-19 13:10
SIS芯片是比较难做，可能LZ没有用心吧，我感觉主要就是对位，如果对好了，就一样做

作者: 胜哥 时间: 2010-1-20 10:06
南桥北桥我做很多台机器都没成功啊
而别的芯片组成功率百分90以上真郁闷啊

作者: 狗不理包子 时间: 2010-1-22 19:07
可能是我做桥少吧，没发现SIS难做啊？倒是775的U座颇为头疼

作者: 小二 时间: 2010-2-2 21:38
没发现有这事情过！！

倒是见有透明的（类似502)胶封的(不是那种黑红胶）BGA不好拆之外(拆不好焊盘就坏了，板易废），其他没什么太大难度

作者: fogwizard 时间: 2010-2-2 23:16
bga的都难，我觉得。

作者: zpsgthjm 时间: 2010-2-2 23:51
你做失败是有原因的吧，不可以说0的成功率啊，本人也在学BGA技术中，我也想知道这个为什么难做，请问楼主，你做失败的现象表现在什么方面，是是焊不好还是桥过热坏了，还是有锡珠连在一起了呢？？？？

作者: 大学生电脑 时间: 2010-2-3 22:37
真的这么难吗?用了BGA机没有?如果直接用风枪就不好搞.

作者: whisht20 时间: 2010-2-6 01:14
一般用风枪吹，土炮都没自己动手做过。进来学习下经验，准备入手基地的BGA。呵呵。

作者: 胜哥 时间: 2010-2-8 17:47
焊接每问题就是做完不亮啊

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)