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标题: 没见过的焊接技术（有图） [打印本页]

作者: 韦永忠 时间: 2010-1-12 16:02
标题: 没见过的焊接技术（有图）
这个是一个16G U盘的板，大家看看是什么焊接上去的，不大像BGA，芯片和PCB板贴得很紧，丝毫看不见锡珠

作者: 山东枫叶 时间: 2010-1-12 16:05
前几天拆了个金士顿的u盘也是这种芯片。存储芯片好像是日本产的。不知道是怎么封装的。

作者: 维修公司 时间: 2010-1-12 16:23
图片再大点，这个不清楚，根本看不清楚

作者: 同乐五洲 时间: 2010-1-12 16:37
楼主上的图不清，楼主的头像更让人眼晕。

作者: 探索者不忍 时间: 2010-1-12 17:35
锡珠可能在中间吧，楼猪的头像让人看的起鸡皮疙瘩。

作者: 猪头四 时间: 2010-1-12 19:08
看不清楚
也是一种BGA封装

作者: 日升科技 时间: 2010-1-12 22:52
应该也是一种BGA封装、锡珠应该很小

作者: zoyoung 时间: 2010-1-13 00:22
该不是先和PCB板一起封装好再切成一片一片的吧。

作者: pinty 时间: 2010-1-13 07:52
就是BGA的，而且锡的接触面值很大，你拆下来，随便在电路板上过点锡，都能粘好，因为我前几天拆了一个8G的，壳太硬了，不小小心，就把壳和芯片一起分离了电路板，，，，，

作者: 电子元件 时间: 2010-1-13 10:00
这种是封塑，有防水、加密作用。

作者: 我爱甜蜜 时间: 2010-1-13 10:37
本帖最后由我爱甜蜜于 2010-1-13 10:42 编辑

这种封装叫LGA。我们公司正在做用这种flash的MP3，这个是焊盘的样子。

作者: 我爱甜蜜 时间: 2010-1-13 10:43
数码之家有这种flash芯片的图片。http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=102468

作者: kkdiannao 时间: 2010-1-13 10:46
原来叫封塑？

作者: 韦永忠 时间: 2010-1-13 10:52
这种封装什么焊接呢？芯片和PCB板帖得那么近，以后维修麻烦大了

作者: lishenglin24 时间: 2010-4-15 11:14

这种封装什么焊接呢？芯片和PCB板帖得那么近，以后维修麻烦大了
韦永忠发表于 2010-1-13 10:52

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整个U盘就那个IC最值钱，IC坏了，整个U盘就报销了。

作者: fix2010 时间: 2010-4-19 16:57
。。。楼主的“四眼mm”真的。。。

作者: q277164385 时间: 2010-4-19 21:29
应该是用SMT回流焊弄上去的，不过怎么拆下来就不知道了。

作者: 风季 时间: 2010-4-21 21:21
这种本来就没打算让修的，一次性产物了

作者: 无印文崽 时间: 2010-4-24 17:59
在数码之家找到的几个图片长下见识

作者: 剑上花 时间: 2010-4-24 22:16
应该是一种BGA封装

作者: wwy1215 时间: 2010-4-24 23:04
就是BGA封装的吗,

作者: 维修大大 时间: 2010-4-26 15:03
这种芯片封装看过了，也焊接过。只不过焊过后为了焊接好点，把焊点搞高一点让它不要空焊。

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