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标题: 问一下带黑胶或红胶的能加焊吗 [打印本页]

作者: tongxin2847 时间: 2010-1-12 08:00
标题: 问一下带黑胶或红胶的能加焊吗
像一些T43 R52等机器都是黑胶或红胶，能加焊吗，成功率多少呢

作者: 王志佳 时间: 2010-1-12 08:08
用风枪吹着把胶弄掉再加焊

作者: 开心每天 时间: 2010-1-12 08:30
不能带着胶加焊的,那样没有效果,最好用风枪把芯片周围的胶吹掉,在用隔热纸轻刮芯片四周

作者: 廖云诗 时间: 2010-1-12 09:02
胶进芯片里了别加焊容易爆锡

作者: 武汉天涯浪子 时间: 2010-1-12 09:25
是点胶的先把胶弄掉再加，注胶的就只有拆了重做

作者: 半截烟 时间: 2010-1-12 09:33
本帖最后由半截烟于 2010-1-12 09:34 编辑

先用风枪把胶轻轻加热，把胶拿掉在进行加焊

作者: 梦里飞翔 时间: 2010-1-12 09:49
T4 R5 红胶，黑胶只要是点上去的可以加焊。但有一种透明状底部一大片的，很是头痛，动南桥会影响到显卡。

作者: 坏果果 时间: 2010-1-12 10:52
最好先把胶清理掉，再加焊，效果比较好些

作者: 耳边的枫 时间: 2010-1-12 18:13
可以加焊。。把周围的胶先用风枪弄掉。。。、
助焊剂多上点。。量下不短就。可以上电试试了。。

作者: zhyb 时间: 2010-1-12 18:21
看来是大家的共同点：先拆胶，再加焊，效果，看问题

作者: 用心维修 时间: 2010-1-12 20:43

是点胶的先把胶弄掉再加，注胶的就只有拆了重做
武汉天涯浪子发表于 2010-1-12 09:25

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言简意赅啊！
说句题外话，加焊T43和R52要注意对北桥的保护，如果被北桥是灌胶了的话！

作者: 破小孩 时间: 2010-1-12 20:46
这类的本都是灌胶的，加焊的话会冒珠子的，只有重植株

作者: 清风陈 时间: 2010-1-12 21:00
我都是先除胶在加焊的，，，不先除胶加焊没有效果的

作者: 123 时间: 2010-1-13 00:51
撬下芯片后重植,边沿的胶当然要先搞掉,就是不知道BGA机能不能帮上忙?

作者: 飘飘猫 时间: 2010-1-13 00:57
黑胶不能红胶能

作者: tongxin2847 时间: 2010-1-13 08:16
如果黑胶在芯片里，怎么去下来，用风枪管事吗，多少温度呢

作者: 明通 时间: 2010-1-13 11:29
要想吧维修做好，就不怕投入了，该买BGA焊台还是要买的，什么DIY,疯抢吹还是不行吧，有胶就拆胶，灌胶就取了重做

作者: shaoboxiang 时间: 2010-1-13 11:31
这种情况取胶重做比较好

作者: 夜雨十三天 时间: 2010-1-13 11:32
我见过有达人直接加松香水加焊过,好了!很神奇! 不过用了几个月还是挂了,我直接拆掉换芯片了.

作者: zjh113314 时间: 2010-1-13 11:56
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作者: 不会修板的 时间: 2010-1-13 12:32
听说有什么溶胶水的，不知道哪有卖的？

作者: 何博 时间: 2010-1-13 19:40
拆下来重做吧温度搞不好就要挤乱锡球的容易短路

作者: sfishyu 时间: 2010-1-13 20:24
用牙医的工具配合风枪把胶刮掉

作者: 硅谷动力 时间: 2010-1-13 20:53
还真是头疼啊

作者: 天石科技 时间: 2010-1-13 21:05
不能先加热把胶去掉再加焊

作者: shaoboxiang 时间: 2010-1-13 21:12
点胶还好的，

作者: 主板维修学习中 时间: 2010-1-13 21:12
风枪加热时的风速和温度打多少比较合适？

作者: 智诚创业 时间: 2010-1-13 21:18
跟楼上的有同感,T43 R52的只要是灌胶的还是拆下来重做BGA好,有时做显卡可能导致南北桥都的要做桥

作者: 阿神飞 时间: 2010-1-13 21:21
26# sfishyu

用牙医的工具配合风枪把胶刮掉............ 这样也可以吗？黑胶是根本刮不掉的。红胶也看是怎么打的。一般遇见黑胶和红胶直接重做效果或许更好！

作者: 维修公司 时间: 2010-1-13 21:25
胶打的少还好办，要是打的多特别是打在芯片底下就不好办

作者: fsh 时间: 2010-1-13 21:25
看情况定吧，，，如果桥离的比较远，先做下看看。如果很近，那最好坼下重新做保险。

作者: 杜俊岩 时间: 2010-1-13 22:08
有胶的要去胶，不然沾有胶的球会脱出锡盘，甚至会连珠的，我就犯过这样的错

作者: tongxin2847 时间: 2010-1-14 07:55
BGA我有，是*词语被过滤*的，我问如果胶灌芯片里面用风枪能把边上的胶去点，芯片里面的胶怎么去呢？？

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