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标题: 有铅和无铅的溶点各是多少？ [打印本页]

作者: 韦永忠 时间: 2010-1-11 14:56
标题: 有铅和无铅的溶点各是多少？
看到很多网友说无铅的225度左右就可以溶，但我在实际的操作当中，并非如此，下加热180度，上加热要打到了280、300度，1分多钟后才能动，这个温度是我用水银温度计在风嘴上测的，因为是个比较简单的DIY工具，所以不知道这样说对不对。

作者: nikuyuan 时间: 2010-1-11 15:00
180与210。。。不知有错不。。。。

作者: 小明山下 时间: 2010-1-12 22:13
有铅无铅的熔点分别是183度跟217度，一般我们测温只是测锡球的表面，所以想要拆下来温度要比它的熔点高，而且你说的温度不是直接对着锡球吹，而是BGA表面（就算你直接对着锡吹也没那么快，比如你拿热风枪吹IC封装的芯片，难道一吹锡就化吗？），空气会散热，你板子要吸热，不是说设定多少度锡球就能达到多少度

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