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标题: 什么时候重做 BGA，什么时候加焊BGA？ [打印本页]

作者: ltx100 时间: 2010-1-10 11:31
标题: 什么时候重做 BGA，什么时候加焊BGA？
看到很多dx说做显卡，NB SB 的bga解决问题，我还是有点不明白啊，

重做BGA（不是换芯片）和加焊BGA 一样吗？

什么时候该重做，什么时候加焊就可以了？）

作者: 睡觉掉下床 时间: 2010-1-10 11:35
一般情况下先加焊试试，加焊不行就重做，也就是重新植球，再焊上去，再不行就换芯片。

作者: 耳边的枫 时间: 2010-1-10 12:04
不太确定的时候就可以先加焊一下。还有就是机器没修过刚来修的时候也基本都是虚也可以先加焊。。
确定之后加焊不行那只有重植了。。

作者: bingyu4300 时间: 2010-1-10 14:04
3# 耳边的枫

对

作者: 天石科技 时间: 2010-1-10 14:14
维修原则是先易后难加焊当然是最简单先加焊不行重植再不行换芯片了

作者: wenjinchao 时间: 2010-1-10 14:26
加焊不能用多久的，不想麻烦第二次就重新植珠。重做BGA：就是取出芯片，重新上珠子，然后再焊接上去；加焊就是加助焊膏后直接加热，让珠子熔了就可以了。但脱焊的芯片由于珠子已经氧化，帮就算加焊的话也是用不了多久就会再次出故障的。

作者: 天石科技 时间: 2010-1-10 14:30

加焊不能用多久的，不想麻烦第二次就重新植珠。重做BGA：就是取出芯片，重新上珠子，然后再焊接上去；加焊就是加助焊膏后直接加热，让珠子熔了就可以了。但脱焊的芯片由于珠子已经氧化，帮就算加焊的话也是用不了多久 ...
wenjinchao 发表于 2010-1-10 14:26

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尽量用好的助焊剂这样会好很多

作者: 龙争虎斗 时间: 2010-1-10 15:53
都是先加焊一下试试，如不行再重新做BGA ,也就是重新值球，在不行直接更换显卡，前提是必须判断准确方才动手，以免故障扩大化

作者: kingdragon 时间: 2010-1-10 15:55
先加热，不行再重植，还是不行就换芯片

作者: sfishyu 时间: 2010-1-10 16:00
无论是bag芯片还是普通芯片还是原件，就是本着先加焊的原则

作者: 龙横四海 时间: 2010-1-10 16:40
我们做一般是先加焊，加焊不行的话就取下来重做，如果重做不行就更换喽

作者: 皓景科技 时间: 2010-1-10 16:42
肯定是先加焊。。。后重做的啦

作者: tonyxu 时间: 2010-1-10 17:01
这就要靠经验了，有些板的焊盘氧化了加焊就没什么用必须重

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